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申请/专利权人：矢崎总业株式会社
申请日：2009-12-08
公开（公告）日：2013-09-11
公开（公告）号：CN101752771B
专利技术分类：.用于制造接触构件的，如用冲孔和弯曲方法[2006.01]
专利摘要：本发明提供一种压接筒的压接方法，不增大加工工序数，压接后的顶壁部能够实现平坦的状态。在该压接方法中，按压突起按压顶壁部直到与绝缘部件接触后，利用按压突起进一步按压顶壁部，由此，以与顶壁部的绝缘部件接触的部位为支点，弯曲顶壁部。
专利权项：一种压接筒的压接方法，在具备底板部、从所述底板部立起的一对侧壁部以及从所述一对侧壁部各自的前端延伸的一对顶壁部的压接端子的压接筒中，按照该压接筒从外侧包围应固定的绝缘部件的方式，向内侧弯曲所述侧壁部或所述顶壁部，由此，将所述绝缘部件在所述底板部、侧壁部和顶壁部之间束紧而压接，其中，包括：第一工序，通过按压突起，将所述顶壁部按压至与所述绝缘部件接触；该按压突起位于与载置于砧的所述压接筒的所述顶壁部的前端部相对的部位，且形成于折波钳的顶面；第二工序，在所述按压突起将所述顶壁部按压至与所述绝缘部件接触之后，通过所述按压突起进一步按压所述顶壁部，由此，以与所述顶壁部的所述绝缘部件接触的部位为支点，进一步弯曲所述顶壁部。
百度查询： 矢崎总业株式会社 压接筒的压接方法、压接筒及压接装置
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