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申请/专利权人：太阳诱电株式会社
申请日：2014-01-08
公开（公告）日：2014-08-06
公开（公告）号：CN103973332A
专利技术分类：..电路[2015.01]
专利摘要：模块基板及模块。一种模块基板，所述模块基板包括：多层配线基板，所述多层配线基板包括多个配线层；以及嵌入式双工器，所述嵌入式双工器被嵌入在所述多层配线基板中并且与所述配线层电连接，其中所述嵌入式双工器包括支持频带1、频带2、频带5和频带8中的至少两个频带的双工器。
专利权项：一种模块基板，所述模块基板包括：多层配线基板，所述多层配线基板包括多个配线层；以及嵌入式双工器，所述嵌入式双工器被嵌入在所述多层配线基板中并且与所述配线层电连接，其中所述嵌入式双工器包括支持频带1、频带2、频带5和频带8中的至少两个频带的双工器。
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