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申请/专利权人：上海工程技术大学
申请日：2007-11-08
公开（公告）日：2011-09-14
公开（公告）号：CN101202147B
专利技术分类：
专利摘要：本发明涉及电刷镀装置技术领域，具体地说是一种磁场电刷镀的附加磁场装置，其特征在于：上铁氧体与下铁氧体等距离平行，上铁氧体与下铁氧体之间左侧处连接一块垂直的铁氧体，构成U型磁通路框架，上铁氧体下部右端固定连接上永磁体，下铁氧体上部右端连接下永磁体，上、下永磁体之间形成N、S极，上、下永磁体之间的高度为磁隙高度，刷笔位于上、下永磁体之间，刷笔上部连接供液装置，刷笔一端连接电源，刷笔与下永磁体之间为工件，工件一端连接电源。与现有技术相比，本发明结构简单，安装灵活，提高了磁性电刷镀的速度，且刷镀质量高。
专利权项：一种磁场电刷镀的附加磁场装置，其特征在于：上铁氧体1与下铁氧体1’等距离平行，上铁氧体1与下铁氧体1’之间左侧处连接一块垂直的铁氧体6，构成U型磁通路框架，上铁氧体1下部右端固定连接上永磁体2，下铁氧体1’上部右端连接下永磁体2’，上、下永磁体之间形成N、S极，上、下永磁体之间的高度为磁隙高度，刷笔3位于上、下永磁体之间，刷笔3上部连接供液装置4，刷笔3一端连接电源5，刷笔3与下永磁体2’之间为工件7，工件7一端连接电源5。
百度查询： 上海工程技术大学 磁场电刷镀的附加磁场装置
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