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申请/专利权人：奉化市金源电子有限公司
申请日：2010-12-27
公开（公告）日：2011-09-21
公开（公告）号：CN201985160U
专利技术分类：.以半导体封装体为特征的〔2010.01〕
专利摘要：本实用新型涉及LED发光技术领域，特别涉及一种白光LED，它包括正级连接脚和负级连接脚，所述负级连接脚的顶部设有凹槽，所述凹槽的底部设有芯片，所述芯片通过连接线与正级连接脚连接，还包括一包覆在正级连接脚和负级连接脚上部的封装外壳，所述封装外壳内均匀分布有荧光粉。本实用新型所述的封装外壳内均匀分布有荧光粉，这样设置，荧光粉远离芯片，受芯片发热影响小，故色衰现象明显减少，长时间使用后，亮度无明显变化，极大地提高了白光LED整体品质。另外，本实用新型结构简单，制作成本低，利于推广应用。
专利权项：白光LED，它包括正级连接脚3和负级连接脚2，所述负级连接脚2的顶部设有凹槽5，所述凹槽5的底部设有芯片1，所述芯片1通过连接线6与正级连接脚3连接，还包括一包覆在正级连接脚3和负级连接脚2上部的封装外壳7，其特征在于：所述封装外壳7内均匀分布有荧光粉8。
百度查询： 奉化市金源电子有限公司 白光LED
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