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申请/专利权人：深圳天珑无线科技有限公司
申请日：2014-12-10
公开（公告）日：2015-04-15
公开（公告）号：CN204272230U
专利技术分类：..拨号盘或类似装置的结构或安装；便于其使用的装置（用改善可见度的入H04M1/22）[2006.01]
专利摘要：本实用新型提供了一种手机按键装置、手机壳及手机，手机按键装置包括：按键卡板和外形与手机壳壳体的按键孔吻合的按键；所述按键包括第一卡接部，所述按键卡板包括第二卡接部，所述第一卡接部和所述第二卡接部相匹配；所述按键卡板在所述第一卡接部和所述第二卡接部匹配安装时，与所述手机壳壳体匹配固定。本实用新型提供的手机按键装置能够在手机受外观要求所限，手机宽度尺寸紧张，且按键孔是穿孔式设计的情况下，安装到手机壳上。
专利权项：一种手机按键装置，其特征在于，包括：按键卡板和外形与手机壳壳体的按键孔吻合的按键；所述按键包括第一卡接部，所述按键卡板包括第二卡接部，所述第一卡接部和所述第二卡接部相匹配；所述按键卡板在所述第一卡接部和所述第二卡接部匹配安装时，与所述手机壳壳体匹配固定。
百度查询： 深圳天珑无线科技有限公司 手机按键装置、手机壳及手机
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