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申请/专利权人：广东通宇通讯股份有限公司
申请日：2017-10-20
公开（公告）日：2018-05-11
公开（公告）号：CN207353433U
专利技术分类：.移相器（H01P1/165优先）[2006.01]
专利摘要：本实用新型公开了一种介质移相器介质结构，包括：第一介质板、第二介质板以及夹设于第一介质板与第二介质板之间的PCB板；第一介质板一端设置有卡扣、另一端设置有卡槽；第二介质板相应在一端设置有与第一介质板的卡扣适配的卡槽、另一端设置有与第一介质板的卡槽适配的卡扣；PCB板上开设有直线型且延伸方向相同的第一导向孔和第二导向孔；第一介质板的卡扣穿过第一导向孔与另一介质板的卡槽扣合并能在第一导向孔内滑动，第二介质板的卡扣穿过第二导向孔与第一介质板的卡槽扣合并能在第二导向孔内滑动。通过上述实施方式，其安装结构简单，且能够便捷地控制介质板与PCB板相对位置的改变。
专利权项：一种介质移相器介质结构，其特征在于，包括：第一介质板、第二介质板以及夹设于所述第一介质板与所述第二介质板之间的PCB板；所述第一介质板一端设置有卡扣、另一端设置有卡槽；所述第二介质板相应在一端设置有与所述第一介质板的卡扣适配的卡槽、另一端设置有与所述第一介质板的卡槽适配的卡扣；所述PCB板上开设有直线型且延伸方向相同的第一导向孔和第二导向孔；其中，所述第一介质板的卡扣穿过所述第一导向孔与另一所述介质板的卡槽扣合并能在所述第一导向孔内滑动，所述第二介质板的卡扣穿过所述第二导向孔与所述第一介质板的卡槽扣合并能在所述第二导向孔内滑动。
百度查询： 广东通宇通讯股份有限公司 介质移相器介质结构
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