一种半导体激光切割设备
70
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专利号：2023107526854专利权维持
申请日：
2023-06-26
发布日期：2025-08-01
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专利摘要
本发明公开了一种半导体激光切割设备，涉及半导体加工技术领域，包括：工作台、激光切割机构、定位机构和推料机构。本发明使用时，将待切割的半导体依次放到三个放置台内部，通过控制器控制两个第一正反电机启动，带动两个转杆转动，使得三组推料杆从倾斜角度转动成水平状态，通过控制器同时启动两个第一液压杆，带动加固板移动，通过两个支撑块拉动两个底板移动，接着带动两个第一正反电机和两个转杆移动，并带动三组推料杆移动，推动三个放置台移动一段距离，使得左侧的放置台移动至中间位置，中间的放置台移动至右侧位置，右侧的放置台移动至称重台上方，此时两个第一液压杆自动暂停一段时间。
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专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 |
专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 |
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企业营业执照 企业组织机构代码证 |
企业营业执照 专利证书原件 |
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收款方：龙图腾网科技（合肥）股份有限公司
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账户户：1302 0119 0920 1112 865
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收款方：龙图腾网科技（合肥）股份有限公司
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皖公网安备 34010402703815号
