一种基于AI算法的集成电路芯片测试系统及工装
专利号:2023105863514已授权
申请日:
2023-05-23
发布日期:2025-01-03
用户须知:
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专利摘要
本申请提供了一种基于AI算法的集成电路芯片测试系统及工装,包括计算机、机台、芯片、电压测试、单向数字测试、双向数字测试、模拟测试、被测MCU芯片,计算机通过启动电压测试仪器对被测MCU芯片和芯片进行电压测试,数据返回计算机,计算机通过单向数字测试仪器对被测MCU芯片和芯片进行单向数字测试,数据返回计算机,计算机通过双向数字仪器对被测MCU芯片和芯片进行双向数字测试,数据返回计算机,模拟仪器对被测MCU芯片和芯片进行模拟测试,模拟数据返回计算机。本申请有益效果通过计算机对芯片进行单向数字测试和电压测试和双向数字测试和模拟测试,从而可以得到更加准确的数据,在计算机上显示,供测试人员进行分析。
交易流程
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企业营业执照 企业组织机构代码证 |
企业营业执照 专利证书原件 |
支付方式
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银联支付账号(一)
账户户:1208 6201 0400 136 91
开户行:中国农业银行合肥天柱路支行
收款方:龙图腾网科技(合肥)股份有限公司
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银联支付账号(二)
账户户:1302 0119 0920 1112 865
开户行:中国工商银行合肥高新技术开发区支行
收款方:龙图腾网科技(合肥)股份有限公司
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