基于半切技术的频率可调谐微带贴片天线
专利号：202011408781X专利权维持
申请日：
2020-12-04
发布日期：2024-07-15
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专利摘要
本发明涉及一种基于半切技术的频率可调谐微带贴片天线，包括底层基板和、分设于底层基板上、下表面的微带贴片谐振器和微带馈线，微带贴片谐振器包含自下而上依次层叠设置的金属反射地板、中间层基板、顶层基板和半切的微带贴片，中间层基板和顶层基板之间具有一个频率调谐用微带线，频率调谐用微带线隔着顶层基板与微带贴片非接触地交叠，频率调谐用微带线外端与加载在顶层基板上表面的可变电容连接，微带贴片远离可变电容的一侧接地，频率调谐用微带线与可变电容构成非接触式频率调谐结构，用于连续的调谐天线的频率。本发明首次提出一种新型的非接触式可变电容加载方案，来设计工作在主模TM10下的频率可重构的微带贴片天线。
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