回转窑筒体支承位置及筒体厚度的协同优化方法
专利号：201710003965X已下证
申请日：
发布日期：2024-09-20
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专利摘要
本发明涉及回转窑筒体支承位置及筒体厚度的协同优化方法，其特征在于，首先根据筒体载荷及刚度分布情况，获取支承位置、筒体厚度和支承力间的关系模型，并考虑筒体载荷均衡分配的约束条件，建立筒体载荷均衡分配优化模型；然后通过筒体和滚圈间的接触有限元分析求得筒体各截面的应力‑时间历程，用名义应力法预测其疲劳寿命，以筒体横刚纵柔的设计原则和筒体截面变形不超限为约束，建立筒体各截面的等寿命优化模型；最后通过协同优化策略不断调用筒体载荷均衡分配优化程序与筒体等寿命优化程序，使筒体载荷均衡地分配到各档支承上，筒体各截面寿命趋于一致。本发明有利于充分发挥回转窑各部件的潜能，减少停窑次数，提高回转窑的生产效益。
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