买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网恭喜珠海格力电器股份有限公司申请的专利一种半导体器件及其制造封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110828388B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201810910248.X，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权一种半导体器件及其制造封装方法是由江伟;史波;敖利波;梁赛嫦设计研发完成，并于2018-08-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体器件及其制造封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体器件及其制造封装方法，包括芯片、引线框架和封装体，引线框架包括芯片座和引脚，还包括导流引线，导流引线分别与芯片和引脚连接、导流引线中段向芯片外凸出，封装体注塑成型包覆于芯片、引线框架外且引脚部分伸出封装体，该封装体上设置有浇注口，浇注口设置于靠近导流引线的一侧。本发明将浇注口设置在靠近导流引线的一侧，使得封装体注塑时能够顺着导流引线的方向流动，有效消除了导流引线下方的气孔及熔接线；将导流引线的中段向芯片外凸出，使导流引线与芯片、导流引线与引线框架之间的间隙扩大，方便封装体顺利填充进去；有效防止芯片脱层、封装体胶体开裂、水汽入侵、离子污染等问题，提高了半导体器件的使用寿命。

本发明授权一种半导体器件及其制造封装方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件，包括芯片、引线框架和封装体，所述引线框架包括芯片座和引脚，该芯片座用于承载固定芯片，该引脚使芯片与外部实现电性连接，其特征在于：还包括导流引线，所述导流引线两端分别与芯片和引脚连接、且导流引线中段向芯片外凸出，所述封装体通过注塑成型包覆于芯片、引线框架外且引脚部分伸出封装体，该封装体上设置有浇注口，且浇注口设置于靠近导流引线的一侧；所述导流引线自一端向另一端向上弯曲形成弯曲线弧结构，弯曲线弧高度为750~1000μm。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人珠海格力电器股份有限公司，其通讯地址为：519070 广东省珠海市前山金鸡西路；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。