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龙图腾网恭喜信越化学工业株式会社申请的专利带电路基板加工体及带电路基板的加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110391167B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910299633.X，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权带电路基板加工体及带电路基板的加工方法是由田上昭平;菅生道博设计研发完成，并于2019-04-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本带电路基板加工体及带电路基板的加工方法在说明书摘要公布了：本发明为以可剥离的方式在支撑体上层叠暂时粘合材料层且该暂时粘合材料层以可剥离的方式层叠于表面具有电路面且需对背面进行加工的带电路基板的表面的、带电路基板加工体，其特征在于，暂时粘合材料层由热固化性硅氧烷聚合物层A形成，聚合物层A在固化后使其从支撑体上表面剥离时的剥离力在180°剥离试验中为10～500mN25mm，且在固化后使其从带电路基板上表面剥离时的剥离力在180°剥离试验中为50～1000mN25mm。由此提供能够构建简易且低成本的加工，对形成TSV、基板背面布线工序的工序适应性高，热加工耐性优异，能够提高薄型基板的生产率的带电路基板加工体及带电路基板的加工方法。

本发明授权带电路基板加工体及带电路基板的加工方法在权利要求书中公布了：1.一种带电路基板加工体，其中，以可剥离的方式在支撑体上层叠暂时粘合材料层，并且该暂时粘合材料层以可剥离的方式层叠在表面具有电路面且需要对背面进行加工的带电路基板的表面上，该带电路基板加工体以所述支撑体、所述暂时粘合材料层、所述带电路基板的顺序形成，该带电路基板加工体的特征在于，所述暂时粘合材料层由热固化性硅氧烷聚合物层A形成，所述热固化性硅氧烷聚合物层A的固化物含有0.5～19摩尔％的R1R2R3SiO12所表示的硅氧烷单元，即M单元；62～99.5摩尔％的R4R5SiO22所表示的硅氧烷单元，即D单元；0.000～0.005摩尔％的R6SiO32所表示的硅氧烷单元，即T单元；0.000～60.000摩尔％的SiO42所表示的硅氧烷单元，即Q单元；其中，R1～R6各自表示非取代或取代的1价烃基，层叠在所述支撑体上的所述聚合物层A在固化后使其从所述支撑体上表面剥离时的剥离力，在25mm宽试验片的5mm秒下的180°剥离试验中为10～500mN25mm，且层叠在所述带电路基板上的所述聚合物层A在固化后使其从所述带电路基板上表面剥离时的剥离力，在25mm宽试验片的5mm秒下的180°剥离试验中为50～1000mN25mm。

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