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龙图腾网恭喜华中科技大学;深圳华中科技大学研究院申请的专利一种基于陶瓷基片的微热板气敏阵列器件及制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN109900749B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910186617.X，技术领域涉及：G01N27/12；该发明授权一种基于陶瓷基片的微热板气敏阵列器件及制造方法是由张顺平设计研发完成，并于2019-03-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于陶瓷基片的微热板气敏阵列器件及制造方法在说明书摘要公布了：本发明属于气敏传感器制造技术领域，并公开了一种基于陶瓷基片的微热板气敏阵列器件及制造方法。包括多孔保护网罩、陶瓷微热板气敏阵列芯片、垫高环和半导体管壳；陶瓷微热板气敏阵列芯片设于所述多孔隙保护网罩下方，其与垫高环的一侧固定连接；半导体管壳与所述垫高环的另一侧固定连接，且所述陶瓷微热板气敏阵列芯片通过引线与所述焊盘连接。本发明还公开了相应微热板气敏阵列器件的制造方法。本发明既能使陶瓷微热板气敏阵列芯片中的气敏膜充分接触到气氛，又使器件具有一定的机械性能，有效避免了硅片在热冲击过程中因应力累积而发生破裂等问题，提高了产品的稳定性和可靠性，使得器件能广泛地应用在各种场合。

本发明授权一种基于陶瓷基片的微热板气敏阵列器件及制造方法在权利要求书中公布了：1.一种基于陶瓷基片的微热板气敏阵列器件，其特征在于，包括多孔保护网罩1、陶瓷微热板气敏阵列芯片2、垫高环3和半导体管壳4；其中，所述陶瓷微热板气敏阵列芯片2设于所述多孔保护网罩1下方，其与所述垫高环3的一侧固定连接；所述半导体管壳4与所述垫高环3的另一侧固定连接，所述半导体管壳4的内侧设置有焊盘，且所述陶瓷微热板气敏阵列芯片2通过引线与所述焊盘连接；所述陶瓷微热板气敏阵列芯片包括陶瓷基片、设于所述陶瓷基片一面的测温电极202及测电阻电极203，设于所述陶瓷基片另一面的加热电极201；所述测温电极202与测电阻电极203为叠层设置，其中，所述测温电极202设置于靠近所述陶瓷基片的一侧；所述陶瓷基片中间设有温度缓冲结构，用于集成所述测温电极202、测电阻电极203和加热电极201。

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