恭喜松下知识产权经营株式会社;巴川集团股份有限公司高桥广明获国家专利权
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龙图腾网恭喜松下知识产权经营株式会社;巴川集团股份有限公司申请的专利多层印刷线路板、多层覆金属层压板和涂布有树脂的金属箔获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114786327B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-01-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210512654.7，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权多层印刷线路板、多层覆金属层压板和涂布有树脂的金属箔是由高桥广明;古森清孝;小山雅也;栃平顺;原田龙设计研发完成，并于2016-01-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本多层印刷线路板、多层覆金属层压板和涂布有树脂的金属箔在说明书摘要公布了：本发明涉及一种多层印刷线路板，其具有一个或多个绝缘层2并且是通过将导电层1和绝缘层2交替层叠形成的。一个或多个绝缘层2的每个仅由聚烯烃树脂层3形成，仅由液晶聚合物树脂层4形成，或由聚烯烃树脂层3和液晶聚合物树脂层4形成。液晶聚合物树脂层4相对于所述一个或多个绝缘层2的总体积百分比为5至90体积％。
本发明授权多层印刷线路板、多层覆金属层压板和涂布有树脂的金属箔在权利要求书中公布了：1.一种多层印刷线路板，所述多层印刷线路板包含：设置在厚度方向上的多个绝缘层；和设置在厚度方向上的多个导电层；在所述多个导电层的厚度方向上相邻的任何两个导电层之间，设置所述多个绝缘层中的至少一个；所述多个绝缘层中的一个或多个是聚烯烃树脂层，并且所述多个绝缘层中的其余层是液晶聚合物树脂层，所述液晶聚合物树脂层全部相对于所述多个绝缘层全部的体积百分比在67至90％的范围内。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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