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龙图腾网恭喜新上联半导体设备(上海)有限公司申请的专利一种快速热处理设备及其温度控制方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119092445B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-01-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411569865.X，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种快速热处理设备及其温度控制方法是由王文岩;李浩设计研发完成，并于2024-11-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种快速热处理设备及其温度控制方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种快速热处理设备及其温度控制方法，该设备包括：多组晶圆加热元件，不同组晶圆加热元件对应于待加热晶圆的不同区域；多组晶圆温度传感器，不同组晶圆温度传感器用于测量不同区域对应的晶圆温度；支撑环加热元件，用于加热支撑环；支撑环温度传感器，用于测量支撑环的温度；加热控制装置，用于根据不同区域对应的晶圆温度，确定不同区域的晶圆升温速率，并根据不同区域的晶圆升温速率调整相应组晶圆加热元件的加热功率，还用于基于支撑环的温度与待加热晶圆的温度之差调整支撑环加热元件的加热功率，直至待加热晶圆的温度达到第一温度阈值。本发明能够减少晶圆翘曲形变，保证设备产能。

本发明授权一种快速热处理设备及其温度控制方法在权利要求书中公布了：1.一种快速热处理设备，其特征在于，包括：多组晶圆加热元件，不同组所述晶圆加热元件对应于待加热晶圆的不同区域，且各组所述晶圆加热元件的加热功率能够被单独控制；多组晶圆温度传感器，不同组所述晶圆温度传感器用于测量所述不同区域对应的晶圆温度；支撑环，用于在所述待加热晶圆的温度达到预设的第一温度阈值后支承所述待加热晶圆；支撑环加热元件，用于加热所述支撑环；支撑环温度传感器，用于测量所述支撑环的温度；加热控制装置，一方面用于根据所述不同区域对应的晶圆温度，确定所述不同区域的晶圆升温速率，并根据所述不同区域的晶圆升温速率调整相应组所述晶圆加热元件的加热功率，以使所述不同区域的晶圆升温速率均保持在预定晶圆升温速率范围内，所述加热控制装置另一方面用于基于所述支撑环的温度与所述待加热晶圆的温度之差调整所述支撑环加热元件的加热功率，以使所述支撑环的温度与所述待加热晶圆的温度之差小于预设的温差阈值，直至所述待加热晶圆的温度达到所述第一温度阈值；以及支撑销，在所述待加热晶圆的温度达到所述第一温度阈值之前，所述待加热晶圆由所述支撑销支撑；在所述待加热晶圆的温度达到所述第一温度阈值之后，所述支撑销带动所述待加热晶圆放置于所述支撑环上。

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