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龙图腾网恭喜深圳市卓兴半导体科技有限公司申请的专利供料装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222348074U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-01-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421131200.6，技术领域涉及：B65G47/52；该实用新型供料装置是由陈平;韦海成;谢慧;吴勇设计研发完成，并于2024-05-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本供料装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种供料装置，涉及供料设备技术领域，其中，供料装置包括机架、设于机架的升降机构和平移机构，机架上具有堆垛位、分料位和取料位；升降机构包括第一驱动件和托盘，第一驱动件能够驱动托盘沿竖直方向移动，托盘用于承托料盘；平移机构能够驱动升降机构在堆垛位、分料位和取料位之间移动，以将料盘放置于堆垛位、分料位或取料位。本实用新型提供的技术方案通过在托盘上设置弹性件，提高了对料盘的保护，并采用平移机构和升降机构进行料盘的分料、输送和堆垛，实现了料盘的多位置精准输送，并简化了供料装置的结构。

本实用新型供料装置在权利要求书中公布了：1.一种供料装置，其特征在于，包括：机架，所述机架上具有堆垛位、分料位和取料位；升降机构，设于所述机架，所述升降机构包括弹性件、第一驱动件和托盘，所述第一驱动件能够驱动所述托盘沿竖直方向移动，所述托盘用于承托料盘，所述弹性件设于所述托盘，所述弹性件的一端连接所述托盘，另一端用于抵接所述料盘；平移机构，设于所述机架，所述平移机构能够驱动所述升降机构在所述堆垛位、所述分料位和所述取料位之间移动，以将所述料盘放置于所述堆垛位、所述分料位或所述取料位。

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