买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网恭喜广东汇芯半导体有限公司申请的专利一种智能功率模块的制备方法及其制备的封装模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114783886B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-01-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210355563.7，技术领域涉及：H01L21/50；该发明授权一种智能功率模块的制备方法及其制备的封装模块是由冯宇翔;张土明设计研发完成，并于2022-04-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种智能功率模块的制备方法及其制备的封装模块在说明书摘要公布了：本发明公开了一种智能功率模块的制备方法及其制备的封装模块，包括下述步骤：准备铝基覆铜板：选择适当尺寸的铝基覆铜板，并将铝基覆铜板进行清洗；锡膏印刷；元件粘贴：将元件贴装在铝基覆铜板的印刷锡膏的位置；回流焊固定：将贴装完毕的铝基覆铜板进行回流焊，固定贴装在铝基覆铜板上的元件；铜线焊接：焊接铜线，铜线沿封装时流道注塑方向的垂直方向进行布置；金线焊接：焊接金线，金线沿封装时流道注塑方向的平行方向进行布置；烘干注塑和产品检测；本申请旨在提出一种智能功率模块的制备方法及其制备的封装模块，采用金线和铜线结合的布线制造方式，把冲线问题降至更低，减小产品不良率合，提升产品的可靠性。

本发明授权一种智能功率模块的制备方法及其制备的封装模块在权利要求书中公布了：1.一种智能功率模块的制备方法，其特征在于，包括下述步骤：准备铝基覆铜板：选择适当尺寸的铝基覆铜板，并将铝基覆铜板进行清洗；锡膏印刷：在铝基覆铜板的预设位置，印刷锡膏；元件粘贴：将元件贴装在铝基覆铜板的印刷锡膏的位置；回流焊固定：将贴装完毕的铝基覆铜板进行回流焊，固定贴装在铝基覆铜板上的元件；铜线焊接：焊接铜线，铜线沿封装时流道注塑方向的垂直方向进行布置；金线焊接：焊接金线，金线沿封装时流道注塑方向的平行方向进行布置；烘干注塑：将焊接完金属线的铝基覆铜板进行烘干，烘干后进行注塑封装；产品检测：将封装后的产品进行电参数测试；在所述铜线焊接的步骤中，具体包括：固定铜线的一端：采用球焊工艺，将铜线与铝基覆铜板的第一焊接点进行焊接；保护铜线：在铜线的焊接过程中，加入保护气体，防止铜线氧化；固定铜线的另一端：采用热压方式，将铜线与铝基覆铜板的第二焊接点进行焊接，第一焊接点和第二焊接点之间的连线方向与注塑时流道注塑方向相垂直；在所述金线焊接的步骤中，具体包括：固定金线的一端：采用球焊工艺，将金线与铝基覆铜板的第三焊接点进行焊接；固定金线的另一端：采用热压方式，将金线与铝基覆铜板的第四焊接点进行焊接，第三焊接点和第四焊接点之间的连线方向与注塑时流道注塑方向相平行。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人广东汇芯半导体有限公司，其通讯地址为：528000 广东省佛山市南海区丹灶镇仙湖度假区养生路10号之一；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。