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龙图腾网恭喜铜陵国展电子有限公司申请的专利一种碗孔双面电路板及制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112055477B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-01-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910524775.1，技术领域涉及：H05K3/34；该发明授权一种碗孔双面电路板及制作方法是由王定锋;徐文红;冉崇友;杨帆;琚生涛;冷求章设计研发完成，并于2019-06-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种碗孔双面电路板及制作方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种碗孔双面电路板及制作方法，具体而言，将一单面覆铜板蚀刻制作出正面电路，制作阻焊，然后在背面涂胶形成中间胶层，在需要设置碗孔的地方，用模具冲孔，孔同时穿通正面阻焊层、正面电路层、中间绝缘层及中间胶层，将另—单面电路板为背面电路，将背面电路板对位贴到已有孔的正面电路板的涂胶面，在孔处，孔底是背面电路层，孔壁是正面阻焊层、正面电路层、中间绝缘层及涂胶层，形成碗孔，本发明的特点是，部分或全部碗孔的正面阻焊层及正面电路层及中间绝缘层是粘贴在—起后形成的孔，正面电路层从俯视角看未露出，解决了碗孔没有多层台阶导致的外观不良，以及焊锡时锡流动混乱导致的焊锡不良。

本发明授权一种碗孔双面电路板及制作方法在权利要求书中公布了：1.一种碗孔双面电路板的制作方法，具体而言，将单面覆铜板蚀刻制作出正面电路后，制作正面阻焊，在需要制作碗孔的位置处，部分覆盖阻焊层、或者全部覆盖阻焊层，然后背面涂胶，形成中间胶层，用激光雕刻孔、或者用钻孔机钻出孔、或者用模具冲孔，孔同时穿通正面阻焊层、正面电路层、中间绝缘层及中间胶层，根据设计，制作出另一单面电路板为背面电路，将背面电路板对位贴到已有孔的正面电路板的涂胶面，背面电路金属朝胶面，压合后中间胶层有往碗孔底溢出，溢出量是大于0mm，小于或等于0.8mm，加热使胶固化，制作成一种碗孔双面电路板，在有孔的位置处，孔与孔底的背面电路形成碗孔，碗孔底露出的背面电路形成碗孔焊盘，部分或全部碗孔的正面阻焊层和中间绝缘层在孔壁是平齐，部分或全部碗孔的正面电路铜在碗孔处，从俯视角看未露出，碗孔底从正面俯视角看有背面电路金属露出，碗孔底从正面俯视角看有胶层溢出在孔底金属上，溢出量是大于0mm，小于或等于0.8mm。

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