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龙图腾网恭喜青岛科芯半导体有限公司申请的专利一种具有散热功能的IGBT芯片获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN221783195U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2024-09-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420270408.X，技术领域涉及：H01L23/16；该实用新型一种具有散热功能的IGBT芯片是由李向坤;薛亮;董腾月;葛莹设计研发完成，并于2024-02-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种具有散热功能的IGBT芯片在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种具有散热功能的IGBT芯片，属于芯片技术领域，其包括上防护壳、下防护壳和芯片主体，所述芯片主体的两侧均设有若干个引脚，所述引脚设在上防护壳和下防护壳之间，所述下防护壳的侧面连接有延伸导板，所述上防护壳侧面对应延伸导板的位置开设有放置槽。该具有散热功能的IGBT芯片，通过设置限位条、限位槽、接触挡块、移动架、弹性组件，避免上防护壳出现上移情况，同时多个方向的接触挡块同时与上防护壳和下防护壳接触，避免上防护壳相对下防护壳出现错位情况，将限位条放入限位槽后，直接松开移动架，弹性组件会带动接触挡块向上自动与上防护壳接触，上防护壳和下防护壳之间组装操作简洁，且操作精准。

本实用新型一种具有散热功能的IGBT芯片在权利要求书中公布了：1.一种具有散热功能的IGBT芯片，包括上防护壳（1）、下防护壳（2）和芯片主体（3），其特征在于：所述芯片主体（3）的两侧均设有若干个引脚（4），所述引脚（4）设在上防护壳（1）和下防护壳（2）之间，所述下防护壳（2）的侧面连接有延伸导板（8），所述上防护壳（1）侧面对应延伸导板（8）的位置开设有放置槽（10），所述下防护壳（2）的侧面连接有六个活动遮挡装置（6），所述活动遮挡装置（6）下连接有移动架（7），所述活动遮挡装置（6）搭接在上防护壳（1）的侧面，所述上防护壳（1）和下防护壳（2）的正面均开设有冷却水腔（12）；所述活动遮挡装置（6）包括接触挡块（61），所述接触挡块（61）搭接在上防护壳（1）和下防护壳（2）的侧面，所述接触挡块（61）下连接有移动杆（62），所述移动杆（62）的底端与移动架（7）连接。

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