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申请/专利权人：深圳华大智造科技股份有限公司
申请日：2022-09-30
公开（公告）日：2025-01-17
公开（公告）号：CN119325503A
专利技术分类：.用条件测量或信号传感方法测量或检验，如菌落计数器[2006.01]
专利摘要：本申请提供了一种基因测序芯片的载片、基因测序芯片、基因测序芯片的载片的加工方法以及基因测序方法。其中，基因测序芯片的载片，包括：基板，包括基因附着区和基因阻隔区，基因附着区内设置有多个基因附着点位；阻隔涂层，涂布在基因阻隔区的轮廓边缘或者填充在基因阻隔区内；进液孔和出液孔，均设置于基板上，进液孔和出液孔均与基因附着区连通。应用本申请的技术方案通过更改容纳试剂的空间以减少试剂用量，不需要更改基板的尺寸，进而不需要更改测序仪的有关构造，以最小的代价实现宽泛的兼容范围。
专利权项：一种基因测序芯片的载片，其特征在于，包括：基板10，包括基因附着区11和基因阻隔区12，所述基因附着区11内设置有多个基因附着点位；阻隔涂层20，填充在所述基因阻隔区12内；进液孔30和出液孔40，均设置于所述基板10上，所述进液孔30和所述出液孔40均与所述基因附着区11连通。
百度查询： 深圳华大智造科技股份有限公司 基因测序芯片、载片及其加工方法以及基因测序方法
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