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申请/专利权人：日东电工株式会社;株式会社IHI检查计测
申请日：2023-03-30
公开（公告）日：2025-01-17
公开（公告）号：CN119325549A
专利技术分类：....影响光纤的传输特性[2006.01]
专利摘要：传感器封装件、上述传感器封装件的安装方法、包含固化剂及上述传感器封装件的套件以及粘接结构体，传感器封装件具备第1基材和配置于第1基材上且具有FBG传感器部的光纤，且具有：树脂部，其位于第1基材上；第1粘合剂层，其位于第1基材上，用于将第1基材粘贴于目标对象物；和粘合粘接剂层，其位于树脂部中的与第1基材为相反侧的面，其中，光纤中的FBG传感器部与树脂部相接并且被粘合粘接剂层保持。
专利权项：1.传感器封装件，其是具备第1基材和配置于所述第1基材上且具有FBG传感器部的光纤的、用于粘贴于目标对象物的传感器封装件，所述传感器封装件具有：树脂部，其位于所述第1基材上；第1粘合剂层，其位于所述第1基材上，用于将所述第1基材粘贴于所述目标对象物；和粘合粘接剂层，其位于所述树脂部中的与所述第1基材为相反侧的面，其中，所述光纤中的所述FBG传感器部与所述树脂部相接，并且被所述粘合粘接剂层保持。
百度查询： 日东电工株式会社 株式会社IHI检查计测 传感器封装件、传感器封装件的安装方法、包含传感器封装件及固化剂的套件、以及粘接结构体
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