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申请/专利权人：应用材料公司
申请日：2023-05-08
公开（公告）日：2025-01-17
公开（公告）号：CN119325645A
专利技术分类：.专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置[2006.01]
专利摘要：本文揭露的实施方式包括一种设定目标分布的方法。在一实施方式中，该方法包括：针对一个或多个温度传感器偏移获得第一增益曲线；以及针对一个或多个区乘数获得第二增益曲线。在一实施方式中，该方法进一步包括：将该第一增益曲线和该第二增益曲线结合到热模型中。在一实施方式中，该方法进一步包括：获得参考数据集；以及使用该热模型来产生温度传感器偏移和或区乘数，以应用于该参考数据集，从而产生该目标分布。
专利权项：1.一种设定目标分布的方法，所述方法包括：针对一个或多个温度传感器偏移获得第一增益曲线；针对一个或多个区乘数获得第二增益曲线；将所述第一增益曲线和所述第二增益曲线结合到热模型中；获得参考数据集；以及使用所述热模型来产生温度传感器偏移和或区乘数，以应用于所述参考数据集，从而产生所述目标分布。
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