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申请/专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日：2023-05-12
公开（公告）日：2025-01-17
公开（公告）号：CN119325639A
专利技术分类：.....把半导体再细分成分离部分，例如分隔（切割入H01L21/304）[2006.01]
专利摘要：本公开实施例提供一种晶圆切割装置及晶圆切割方法，所述晶圆切割装置包括：承载台、第一切割子装置、第二切割子装置；其中，所述承载台，用于承载待切割晶圆；所述第一切割子装置，用于从第一侧对所述待切割晶圆进行切割；所述第二切割子装置，用于从第二侧对所述待切割晶圆进行切割；所述第一侧以及所述第二侧为所述承载台沿第一方向相对的两侧，所述第一方向为所述承载台的厚度方向。
专利权项：一种晶圆切割装置，包括：承载台、第一切割子装置、第二切割子装置；其中，所述承载台，用于承载待切割晶圆；所述第一切割子装置，用于从第一侧对所述待切割晶圆进行切割；所述第二切割子装置，用于从第二侧对所述待切割晶圆进行切割；所述第一侧以及所述第二侧为所述承载台沿第一方向相对的两侧，所述第一方向为所述承载台的厚度方向。
百度查询： 长江存储科技有限责任公司 晶圆切割装置及晶圆切割方法
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