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申请/专利权人：日本瑞翁株式会社
申请日：2023-05-24
公开（公告）日：2025-01-17
公开（公告）号：CN119156702A9
专利技术分类：..按材料特点进行区分的[2006.01]
专利摘要：本发明提供一种介电损耗角正切减小、在高湿环境下的性能稳定性提高的中空颗粒。一种中空颗粒，其具有包含树脂的壳和被该壳包围的中空部，上述中空颗粒的孔隙率为50%以上，上述壳含有聚合物作为上述树脂，在该聚合物的100质量%的全部单体单元中交联性单体单元的含量为60质量%以上，存在于中空颗粒表面的表面活性剂的含量为200ppm以下，在将体积量为0.35cm3的中空颗粒分散于100mL的离子交换水而得到的中空颗粒的水分散液中，pH为6.5以上且7.5以下，电导率为50μScm以下。
专利权项：1.一种中空颗粒，其具有包含树脂的壳和被所述壳包围的中空部， 所述中空颗粒的孔隙率为50%以上， 所述壳含有聚合物作为所述树脂，在所述聚合物的100质量%的全部单体单元中，交联性单体单元的含量为60质量%以上， 在将体积量为0.35cm3的中空颗粒分散于100mL的离子交换水而得到的中空颗粒的水分散液中，pH为6.5以上且7.5以下，电导率为50μScm以下。
百度查询： 日本瑞翁株式会社 中空颗粒、树脂组合物、树脂成型体、密封用树脂组合物、固化物、以及半导体装置
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