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申请/专利权人：株式会社斯库林集团
申请日：2015-11-17
公开（公告）日：2017-12-01
公开（公告）号：CN107430985A
专利技术分类：..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜[2006.01]
专利摘要：通过热处理部，对载置有基板的上部板进行冷却或者加热。通过温度调整部调整热处理部的温度。检测上部板的温度。基于检测出的温度，计算为了将上部板的温度维持在设定的值而应该提供给温度调整部的控制值，来作为控制运算值。在控制运算值降低至小于第二阈值的情况下，进行用于将控制运算值提供给温度调整部的第一控制。在控制运算值上升至第一阈值以上的情况下，进行用于将大于控制运算值的控制设定值提供给温度调整部的第二控制。
专利权项：一种热处理装置，用于对基板进行热处理，其中，所述热处理装置具备：板，用于载置基板，热处理部，以冷却或加热所述板的方式配置，温度调整部，用于调整所述热处理部的温度，温度检测部，用于检测所述板的温度，控制值计算部，基于所述温度检测部检测出的温度，计算为了将所述板的温度维持在设定的值而应该提供给所述温度调整部的控制值，来作为控制运算值，以及，控制切换部，进行第一控制和第二控制，其中，在所述第一控制中，将所述控制值计算部计算出的控制运算值提供给所述温度调整部，在所述第二控制中，将大于所述控制值计算部计算出的控制运算值的控制设定值提供给所述温度调整部；在所述控制值计算部计算出的控制运算值上升至第一阈值以上的情况下，所述控制切换部将所述第一控制切换为第二控制，在所述控制值计算部计算出的控制运算值降低至小于所述第二阈值的情况下，所述控制切换部将所述第二控制切换为所述第一控制。
百度查询： 株式会社斯库林集团 热处理装置以及热处理方法
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