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恭喜中山大学陈弟虎获国家专利权

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龙图腾网恭喜中山大学申请的专利图形化高层次综合电路性能分析方法、系统、装置及介质获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115438610B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-01发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202211063330.6,技术领域涉及:G06F30/3308;该发明授权图形化高层次综合电路性能分析方法、系统、装置及介质是由陈弟虎;王自鑫;黄铚聪;张仕杰设计研发完成,并于2022-09-01向国家知识产权局提交的专利申请。

图形化高层次综合电路性能分析方法、系统、装置及介质在说明书摘要公布了:本发明提供的图形化高层次综合电路性能分析方法、系统、装置及介质,方法包括以下步骤:获取目标电路需求,根据目标电路需求确定测试激励程序代码以及硬件模块代码;对测试激励程序代码进行编译转换得到软件描述代码;对硬件模块代码进行编译转换得到硬件描述代码,根据硬件描述代码进行正向编译得到寄存器转换级代码;根据寄存器转换级代码进行反向编译,得到硬件仿真模型;进行代码插桩,对插桩后的硬件仿真模型进行仿真编译,得到硬件仿真描述代码;进行协同仿真,对仿真结果的性能数据以及仿真流程进行可视化展示;极大地减少了人为分析所带来的成本消耗,同时根据仿真模型的特性提高高层次综合的设计效率,可广泛应用于电路仿真技术领域。

本发明授权图形化高层次综合电路性能分析方法、系统、装置及介质在权利要求书中公布了:1.图形化高层次综合电路性能分析方法,其特征在于,包括以下步骤: 获取目标电路需求,根据所述目标电路需求确定测试激励程序代码以及硬件模块代码; 对所述测试激励程序代码进行编译转换得到软件描述代码; 对所述硬件模块代码进行编译转换得到硬件描述代码,根据所述硬件描述代码进行正向编译得到寄存器转换级代码; 根据所述寄存器转换级代码进行反向编译,得到硬件仿真模型; 在所述硬件仿真模型中插入采样代码,对插入采样代码后的硬件仿真模型进行仿真编译,得到硬件仿真描述代码; 根据所述软件描述代码以及所述硬件仿真描述代码进行协同仿真,对仿真结果的性能数据以及仿真流程进行可视化展示; 所述在所述硬件仿真模型中插入采样代码,对插入采样代码后的硬件仿真模型进行仿真编译,得到硬件仿真描述代码这一步骤,包括: 确定所述硬件模块代码的高级编程语言,根据所述高级编程语言的书写格式确定所述高级编程语言中所声明的采样函数; 确定所述采样函数的起始位置,根据所述起始位置,将所述采样函数插入至所述硬件仿真模型; 所述在所述硬件仿真模型中插入采样代码,对插入采样代码后的硬件仿真模型进行仿真编译,得到硬件仿真描述代码,还包括以下步骤至少之一: 通过所述采样函数,记录所述硬件仿真模型中硬件模块的层次结构; 通过所述采样函数,记录所述硬件仿真模型中硬件模块的类型; 通过所述采样函数,记录所述硬件仿真模型对应的硬件电路的时钟周期计数。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人中山大学,其通讯地址为:510275 广东省广州市海珠区新港西路135号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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