恭喜捷普电子(新加坡)公司郑泰榕获国家专利权
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龙图腾网恭喜捷普电子(新加坡)公司申请的专利Multi-TRAK连接器的测试治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223038159U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421875831.9，技术领域涉及：G01R31/68；该实用新型Multi-TRAK连接器的测试治具是由郑泰榕;郭仁杰;蔡智伟设计研发完成，并于2024-08-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本Multi-TRAK连接器的测试治具在说明书摘要公布了：本申请提供的Multi‑TRAK连接器的测试治具，用于通过Multi‑TRAK连接器测试全宽外形规格M‑FLW的主机处理器模块上的主板信号，包括：测试电路板，该测试电路板的一端设置有突出部，该突出部的端部设置有金手指，该金手指用于与待测主机处理器模块上的Multi‑TRAK连接器插接，该金手指的边缘端与同侧的测试电路板的边缘端之间的距离小于金手指的边缘端与待测主机处理器模块上的散热器上邻近Multi‑TRAK连接器一侧的边缘端之间的距离；该测试电路板在远离突出部的一端设置有测试转接头，该测试转接头通过导电线路与金手指连接。该测试治具可以避让M‑FLW的主机处理器模块上的散热器，避免与散热器产生干涉。
本实用新型Multi-TRAK连接器的测试治具在权利要求书中公布了：1.一种Multi-TRAK连接器的测试治具，用于通过多通道Multi-TRAK连接器测试全宽外形规格M-FLW的主机处理器模块上的主板信号，其特征在于，包括：测试电路板11，所述测试电路板的一端设置有突出部12，所述突出部12的端部设置有金手指13，所述金手指13用于与待测主机处理器模块上的Multi-TRAK连接器插接，所述金手指13的边缘端与同侧的所述测试电路板的边缘端之间的距离小于所述金手指13的边缘端与所述待测主机处理器模块上的散热器上邻近所述Multi-TRAK连接器一侧的边缘端之间的距离；所述测试电路板11在远离所述突出部12的一端设置有测试转接头14，所述测试转接头14通过导电线路与所述金手指13连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人捷普电子(新加坡)公司，其通讯地址为：新加坡新加坡市；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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