恭喜北京凯普林光电科技股份有限公司杨林伟获国家专利权
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龙图腾网恭喜北京凯普林光电科技股份有限公司申请的专利一种半导体激光器及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119209204B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411708764.6，技术领域涉及：H01S5/40；该发明授权一种半导体激光器及其制作方法是由杨林伟;马威;姜笑尘;于振坤;郎超;陈晓华设计研发完成，并于2024-11-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体激光器及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明提出一种半导体激光器，包括：巴条阵列，包括多个巴条，其中相邻的巴条利用焊片相连；陶瓷基板阵列，包括多个陶瓷基板，陶瓷基板的顶面与巴条后腔端面一一对应接触；端部热沉，设在巴条阵列的两端；电极部，设在端部热沉的两端；底座，设在陶瓷基板阵列的下方，与陶瓷基板的底面均接触。根据本发明的半导体激光器，其巴条阵列内相邻巴条直接采用焊片连接，取消了过渡热沉，因此相邻巴条之间的物理间隙得以大大缩小，使各个巴条发射出的光束重合度更高，提高最终合成光斑的均匀性以及功率密度。
本发明授权一种半导体激光器及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体激光器，其特征在于，包括： 巴条阵列10，包括多个巴条11，其中相邻的巴条11直接利用焊片12相连； 陶瓷基板阵列20，包括多个陶瓷基板21，所述陶瓷基板21的顶面与所述巴条11后腔端面一一对应接触； 端部热沉30，设在所述巴条阵列10的两端； 电极部40，设在所述端部热沉30的两端； 底座60，设在所述陶瓷基板阵列20的下方，与所述陶瓷基板21的底面焊接； 所述陶瓷基板21包括从上至下依序连接的上段211、中段212和下段213，所述上段211沿第一方向的两端面镀有金属层，所述中段212的厚度小于所述上段211的厚度，所述中段212没有镀金属层，所述中段212彼此相离，所述下段213沿第一方向的两个端面镀有金属层，相邻的所述陶瓷基板21的所述上段211利用所述焊片12相连。
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