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龙图腾网恭喜深圳大学申请的专利一种微流控芯片的热压方法及微流控芯片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119840140B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510319246.3，技术领域涉及：B29C51/00；该发明授权一种微流控芯片的热压方法及微流控芯片是由龚峰;丁泊翔;邹娴;李钦军;闫超;杨高;郭程;李康森设计研发完成，并于2025-03-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种微流控芯片的热压方法及微流控芯片在说明书摘要公布了：本发明属于微流控芯片技术领域，尤其涉及一种微流控芯片的热压方法及微流控芯片。微流控芯片的热压方法包括如下步骤：制模，制备成型模具，成型模具包括：制备母模和凸模，凸模至少制备两个，且至少两个凸模的高度不同；将母模可拆卸地连接其中一凸模；加热，将凸模抵接坯料，并加热坯料、凸模和母模；热压，使凸模和坯料之间具有热压力，以使凸模挤压坯料，坯料复制凸模的形状，以将坯料加工成微流控芯片；脱模，冷却微流控芯片、母模和凸模，并分离微流控芯片和凸模。本发明通过一套成型模具可以加工出不同的微流道芯片，降低了制备多种不同微流道芯片的制备成本。

本发明授权一种微流控芯片的热压方法及微流控芯片在权利要求书中公布了：1.一种微流控芯片的热压方法，其特征在于，包括如下步骤： 制模，制备成型模具，所述成型模具包括：母模和与所述母模配合的凸模，所述凸模至少制备两个，且至少有两个所述凸模的高度不同；将所述母模可拆卸地连接其中一所述凸模；将所述成型模具设置成分体式，以分别单独加工所述母模和所述凸模，再将所述凸模和所述母模进行装配，且在加工所述凸模小半径弯曲的位置时，有足够的进刀空间； 加热，将所述凸模相对坯料设置，加热所述坯料、所述凸模和所述母模； 热压，使凸模和坯料之间具有热压力，以使所述凸模挤压所述坯料，所述坯料复制所述凸模的形状，以将所述坯料加工成微流控芯片； 脱模，冷却所述微流控芯片，并分离所述微流控芯片和所述凸模； 所述凸模呈片状，所述制模步骤包括于所述母模上加工定位槽，所述定位槽的形状与所述凸模的形状适配，将所述凸模插入并定位于所述定位槽，并使所述凸模部分位于所述定位槽，并使所述凸模的另一部分抵接所述坯料； 所述凸模呈迂回状设置，所述定位槽的形状与所述凸模迂回的形状适配，蛇形迂回状的所述定位槽可以提高所述母模与所述凸模的接触面积，并可以在多个方向上实现所述凸模和所述母模的连接。

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