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龙图腾网恭喜常州市哈德胜精密科技有限公司申请的专利一种RFID标签高速复合模切工艺方法及设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115321221B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210968786.0，技术领域涉及：B65H16/02；该发明授权一种RFID标签高速复合模切工艺方法及设备是由张占平;郑洋;刘春华设计研发完成，并于2022-08-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种RFID标签高速复合模切工艺方法及设备在说明书摘要公布了：本公开涉及RFID加工技术领域，尤其涉及一种RFID标签高速复合模切工艺方法及设备，该方法包括以下步骤：S10：放卷，同时对底纸卷和干inlay卷朝向同一方向放卷；S20：复合模切，将底纸和干inlay层贴附在一起，并且将干inlay层模切为并列的设定片状结构；S30：翻面转贴，将底纸上的片状干inlay转贴至底膜上；S40：上层复合，对转贴后的底膜和等间距排列在底膜上的片状干inlay进行上层膜的贴附；S50：外形裁切，对上层膜进行外形的裁切，使得上层膜切成覆盖每个片状干inlay的片状结构，对其余的上层膜进行收卷排废，同时对最终的成品进行收卷。本公开的复合模切方法通过先模切再转贴最终复合的方式实现了RFID标签的流水化作业，提高了加工的效率。

本发明授权一种RFID标签高速复合模切工艺方法及设备在权利要求书中公布了：1.一种RFID标签高速复合模切工艺方法，其特征在于，包括以下步骤： S10：放卷，同时对底纸卷和干inlay卷朝向同一方向放卷，并在放卷的过程中对底纸朝向干inlay层的一面上进行涂胶； S20：复合模切，将底纸和干inlay层贴附在一起，并且将干inlay层模切为并列的设定片状结构，并将切除后的inlay外框及多余部分收卷排废； S30：翻面转贴，将模切后的干inlay层和底纸翻转180度，并将底纸上的片状干inlay转贴至底膜上并且对底纸进行排废，且在转贴时，相邻两片状干inlay之间具有设定相等的间距，所述底膜为双层不干胶放卷后的其中一层； S40：上层复合，对转贴后的底膜和等间距排列在底膜上的片状干inlay进行上层膜的贴附，所述上层膜为所述双层不干胶放卷后的另一层； S50：外形裁切，对上层膜进行外形的裁切，使得上层膜切成覆盖每个片状干inlay的片状结构，对其余的上层膜进行收卷排废，同时对最终的成品进行收卷。

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