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龙图腾网恭喜山东大学申请的专利一种电子封装体内温度和应变的在线监测方法及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115507973B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211130111.5，技术领域涉及：G01K11/3206；该发明授权一种电子封装体内温度和应变的在线监测方法及装置是由盛男;贾玉玺;程梦萱;徐永正;万国顺;赵志彦设计研发完成，并于2022-09-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电子封装体内温度和应变的在线监测方法及装置在说明书摘要公布了：本发明提供了提出了一种电子封装体内温度和应变的在线监测方法及装置，本发明在选定的半导体芯片表面、一次塑封后的选定的半导体芯片的侧表面、各个测点的上方，在环氧模塑料的填充空间中、在半导体芯片侧表面和封装模具侧壁之间的空间内均设置光纤布拉格光栅应变传感器和光纤布拉格光栅温度传感器，利用光纤布拉格光栅监测电子封装过程和或使役过程中温度和应变的实时变化情况。可以多点、同时、原位和实时在线地监测半导体芯片、环氧模塑料及两者之间界面的温度和应变，提高了测试精度。

本发明授权一种电子封装体内温度和应变的在线监测方法及装置在权利要求书中公布了：1.一种电子封装体内温度和应变的在线监测方法，其特征是，包括： 在选定的半导体芯片表面固定并列的光纤布拉格光栅应变传感器和光纤布拉格光栅温度传感器，两个传感器之间具有一定距离，用于判断半导体芯片表面是否发生损伤； 在一次塑封后的选定的半导体芯片的侧表面固定光纤布拉格光栅应变传感器和光纤布拉格光栅温度传感器，用于判断半导体芯片的侧表面是否发生损伤； 按照电子封装的设计要求，在封装模腔中放置、固定封装基板、未固定光纤布拉格光栅的半导体芯片、固定有光纤布拉格光栅的半导体芯片； 在表面固定有光纤布拉格光栅传感器的半导体芯片的各个测点的上方，在环氧模塑料的填充空间中布置多组光纤布拉格光栅传感器，每组包含应变传感器和温度传感器，和表面固定有光纤布拉格光栅传感器的半导体芯片的各个测点测量的温度和应变做量化比较，计算所述的表面固定有光纤布拉格光栅传感器的半导体芯片的各个测点的上下相邻测点之间的名义平均剪切应变和温度梯度； 在半导体芯片侧表面和封装模具侧壁之间的空间内布置光纤布拉格光栅应变传感器和光纤布拉格光栅温度传感器，测得半导体芯片侧表面和封装模具侧壁之间的空间内环氧模塑料的应变和温度，量化比较半导体芯片侧表面测点上的光纤光栅同方向的环氧模塑料的应变和温度，以及半导体芯片侧表面测点所监测到的应变和温度，计算所述的半导体芯片侧表面测点的左右相邻测点之间的名义平均剪切应变和温度梯度。

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