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龙图腾网恭喜中国人民解放军军事科学院国防科技创新研究院申请的专利卫星多物理场数字孪生半实物仿真平台获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115562063B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211010905.8，技术领域涉及：G05B17/02；该发明授权卫星多物理场数字孪生半实物仿真平台是由李星辰;陈小前;姚雯;周炜恩;张若凡设计研发完成，并于2022-08-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本卫星多物理场数字孪生半实物仿真平台在说明书摘要公布了：本发明公开了一种卫星多物理场数字孪生半实物仿真平台，包括：热模拟舱，其舱壁温度能够在预设范围内进行调节；热布局板，布置在热模拟舱内，用于模拟卫星PCB板；多个热组件和电子元器件，热组件的发热功率可调，热组件和电子元器件能够插设在热布局板上，用于模拟卫星上的电子元器件；分布式测量模块，与热布局板连接，用于测量热布局板的受力和多个点位的温度；红外热成像模块，用于对热布局板的温度场进行成像；控制模块，用于控制热模拟舱、热布局板、热组件、分布式测量模块和红外热成像模块的工作模式和参数，以及采集、存储和处理舱壁温度数据、压力和温度数据、红外图像数据。本发明能够满足复杂环境、多尺度层级和多工况的卫星仿真需求。

本发明授权卫星多物理场数字孪生半实物仿真平台在权利要求书中公布了：1.一种卫星多物理场数字孪生半实物仿真平台，其特征在于，包括： 热模拟舱，所述热模拟舱的舱壁温度能够在预设范围内进行调节，用于模拟不同运行状态下的卫星舱体； 热布局板，所述热布局板布置在所述热模拟舱内，所述热布局板上设置有多个插拔式阵脚，用于模拟卫星PCB板； 多个热组件和多个电子元器件，所述热组件的发热功率可调，所述热组件和所述电子元器件能够通过所述插拔式阵脚插设在所述热布局板上，所述热组件和所述电子元器件用于模拟卫星上的电子元器件及其组成的各式电路； 分布式测量模块，所述分布式测量模块与所述热布局板连接，用于测量所述热布局板的受力、以及所述热布局板的多个点位的温度； 红外热成像模块，用于感知所述热布局板及其上的热组件和电子元器件发射的红外辐射能量，以对所述热布局板的温度场进行成像； 控制模块，所述控制模块分别与所述热模拟舱、所述热布局板、所述热组件、所述分布式测量模块和所述红外热成像模块连接，且能够与外部设备连接，用于控制所述热模拟舱、所述热布局板、所述热组件、所述分布式测量模块和所述红外热成像模块的工作模式和工作参数，以及用于采集、存储和处理所述热模拟舱的舱壁温度数据、所述分布式测量模块测量的压力数据和温度数据、所述红外热成像模块获取的红外图像数据。

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