恭喜芯体素(杭州)科技发展有限公司沈剑铧获国家专利权
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龙图腾网恭喜芯体素(杭州)科技发展有限公司申请的专利一种集成电路板侧边封装结构、封装工艺及封装装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115458667B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211083541.6，技术领域涉及：H10H20/857；该发明授权一种集成电路板侧边封装结构、封装工艺及封装装置是由沈剑铧;张若虚;曹方义;赵怀远;陶煜涛;施卫新设计研发完成，并于2022-09-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种集成电路板侧边封装结构、封装工艺及封装装置在说明书摘要公布了：本发明公开一种集成电路板侧边封装结构，用于实现对集成电路板侧面的封装，包括侧面封装结构，交界边封装结构；所述侧面封装结构、交界边封装结构通过3D打印线性成型，所述交界边封装结构覆盖集成电路板侧面相邻正面、背面区域和侧面封装结构边缘区域。本发明还公开一种集成电路板侧边封装工艺及封装装置，本发明通过直写3D打印的技术，对集成电路板侧面进行封装结构的打印，可以有效地应对复杂形貌，实现非平整表面的线性封装，并提高封装的均匀性和致密性，防止水汽进入、氧化，抑制侧面导线中金属离子迁移，防止磕碰后断路，显著降低了侧面封装工艺复杂性，提高了生产效率，可以实现高平整度、低高宽比的封装结构，符合器件轻薄化的发展趋势。
本发明授权一种集成电路板侧边封装结构、封装工艺及封装装置在权利要求书中公布了：1.一种集成电路板侧边封装结构，用于实现对集成电路板侧面的封装，所述集成电路板侧面上设置有金属导线，其特征在于，包括侧面封装结构，交界边封装结构；所述侧面封装结构、交界边封装结构通过3D打印线性成型；所述侧面封装结构覆盖集成电路板侧面，所述交界边封装结构覆盖集成电路板侧面相邻正面、背面区域和侧面封装结构边缘区域； 所述集成电路板侧面同正面、背面交界处设置有倒角，所述交界边封装结构覆盖所述侧面封装结构宽度为倒角半径的5％-10％； 所述封装结构覆盖的集成电路板侧面金属导线在85℃和85％湿度条件测试500小时的电阻率变化幅度≤10％。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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