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龙图腾网恭喜苏州大学申请的专利一种晶圆图像识别方法、装置、设备及应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115841663B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211336522.X，技术领域涉及：G06V20/60；该发明授权一种晶圆图像识别方法、装置、设备及应用是由盛毅;朴明浩设计研发完成，并于2022-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆图像识别方法、装置、设备及应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆图像识别方法、装置、设备及应用，涉及半导体技术及图像识别技术领域，包括将待降噪晶圆图像遍历，得缺陷点集，判断待降噪晶圆图像缺陷类型，若为Near‑full或Random类型，将其加入图像训练集；若为None类型，利用邻域半径为2的DBSCAN聚类结构降噪；对于其他类型，先利用邻域半径为2的OPTICS聚类结构获取待降噪晶圆图像缺陷点集中每个缺陷点的可达距离，求平均可达距离，选择合适的聚类结构降噪，并将降噪后的晶圆图像加入图像训练集，本申请的图像训练集最大化去除了晶圆图表面噪声点，保留了完整的缺陷特征，大大提高了晶圆图缺陷模式分类的精度，促进了晶圆图缺陷识别领域的进一步发展。

本发明授权一种晶圆图像识别方法、装置、设备及应用在权利要求书中公布了：1.一种晶圆图像识别方法，其特征在于，包括： S1.将待降噪晶圆图像遍历，得到缺陷点集； S2.判断待降噪晶圆图像类型； S3.若为Near-full或Random缺陷类型，将所述待降噪晶圆图像加入图像训练集； S4.若为None缺陷类型，基于所述缺陷点集，利用邻域半径为2的DBSCAN聚类结构降噪，并将降噪后的晶圆图像加入所述图像训练集； S5.否则，利用邻域半径为2的OPTICS聚类结构获取所述待降噪晶圆图像缺陷点集中每个缺陷点的可达距离； S6.将所述可达距离不满足缺陷点在半径为2的邻域内找不到3个样本点的值用0代替； S7.基于所述可达距离计算得平均可达距离，比较所述平均可达距离与1的大小，若所述平均可达距离大于等于1，则邻域半径设置为1，否则邻域半径设置为； S8.判断所述待降噪晶圆图像类型，若为Scratch、Edge-ring缺陷类型，利用邻域半径与S7对应的DBSCAN聚类结构降噪，并将降噪后的晶圆图像加入所述图像训练集； S9.否则利用邻域半径与S7对应的OPTICS聚类结构降噪，并将降噪后的晶圆图像加入所述图像训练集； S10.利用所述图像训练集训练深度模型，得到训练结束的晶圆图像训练模型。

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