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龙图腾网恭喜中国电子科技集团公司第二十六研究所申请的专利一种多维大尺寸闪烁晶体阵列及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115718320B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211509453.8，技术领域涉及：G01T1/202；该发明授权一种多维大尺寸闪烁晶体阵列及其制作方法是由胡吉海;唐博;曾莹;王洪刚;王强;胡志娟;冉梦红设计研发完成，并于2022-11-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多维大尺寸闪烁晶体阵列及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种多维大尺寸闪烁晶体阵列及其制作方法，包括：根据待制作闪烁晶体阵列，制作拼接夹具；根据待制作闪烁晶体阵列挑选出若干在公差0.02mm范围内的晶体单元；依次将所有晶体单元从上往下竖直插入拼接夹具对应的矩形框内，并在在水平垫片上均匀涂敷粘接胶，使得晶体单元与水平垫片粘接固定；待粘接胶固化后，将拼接夹具取出或加热溶解拼接夹具；然后封灌反射胶，再研磨外围反射胶，从而完成反射胶层的研磨；研磨水平垫片，并根据待制作闪烁晶体阵列进行研磨、抛光，从而完成闪烁晶体阵列的制作。该制作方法能制作晶体单元横向X或和纵向Y尺寸不一致而且高度无限制的闪烁晶体阵列，且精度高、效率高，同时还能提高成品率。

本发明授权一种多维大尺寸闪烁晶体阵列及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种多维大尺寸闪烁晶体阵列的制作方法，其特征在于，具体包括以下步骤： S1：根据待制作闪烁晶体阵列，采用3D打印技术制作拼接夹具，所述拼接夹具包括水平设置的支撑板，支撑板上具有若干与待制作闪烁晶体阵列的晶体单元一一对应的矩形框，支撑板下方设有四支撑腿，四支撑腿分别设有支撑板四角处； S2：根据待制作闪烁晶体阵列挑选出若干在公差-0.02mm范围内的晶体单元，备用； S3：将拼接夹具放置在水平垫片上，或者在拼接夹具下方放置水平垫片并使水平垫片位于四支撑腿内侧，依次将所有晶体单元从上往下竖直插入拼接夹具对应的矩形框内，并在水平垫片上均匀涂敷粘接胶，使得晶体单元与水平垫片粘接固定； S4：待粘接胶固化后，将拼接夹具取出或加热溶解拼接夹具；然后封灌反射胶，再研磨外围反射胶，从而完成反射胶层的研磨； S5：研磨水平垫片，并根据闪烁晶体阵列的设计图纸进行研磨、抛光，从而完成出光面的研磨、抛光，进而完成闪烁晶体阵列的制作； S3中，在水平垫片上放置有至少两个拼接夹具，所有拼接夹具上下重叠放置；支撑板上表面具有向下凹陷的四限位槽，四限位槽与四支撑腿一一对应设置，便于位于上方的拼接夹具的四支撑腿分别插入对应的限位槽，从而放置在位于下方的拼接夹具上； 分两次封灌反射胶和研磨外围反射胶，具体方法为：先封灌三侧面的反射胶，以其他两侧面为基准面进行研磨，从而完成三个反射胶层的研磨；然后再封灌另外两侧面的反射胶，再以研磨好的反射胶层为基准面对另外两面进行研磨，从而完成另外两反射胶层的研磨。

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