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龙图腾网恭喜广州晶优电子科技有限公司申请的专利一种晶片生产夹具获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116043180B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211726232.6，技术领域涉及：C23C14/50；该发明授权一种晶片生产夹具是由欧阳华;欧阳晟;陈伟文;陈炀设计研发完成，并于2022-12-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶片生产夹具在说明书摘要公布了：本发明涉及夹具领域，具体提供一种晶片生产夹具，包括上夹板、中间板和下夹板，所述中间板被夹持于上夹板和下夹板之间并在其之间形成多个晶片夹持单元，其中，每个晶片夹持单元具体结构如下：所述中间板上设有晶片腔和中间导通腔，所述中间导通腔包括第一类中间导通腔和第二类中间导通腔；所述上夹板上设有上电极腔和上导通腔；所述下夹板上设有下电极腔和下导通腔；所述上电极腔的至少一部分与所述第一类中间导通腔和下导通腔形成上下通道；所述下电极腔的至少一部分与所述第二类中间导通腔和上导通腔形成下上通道。用于解决提高晶片的镀膜精准度和操作自动化的问题，达到多晶片样式、提高镀膜精准度、提升操作效率、简化工序和降低成本的效果。

本发明授权一种晶片生产夹具在权利要求书中公布了：1.一种晶片生产夹具，包括上夹板100、中间板200和下夹板300，所述中间板200被夹持于上夹板100和下夹板300之间并在其之间形成多个晶片夹持单元，多个晶片夹持单元呈多区域分布，每个区域包括若干晶片夹持单元排列而成的阵列，其特征在于，所述每个晶片夹持单元具体结构如下： 所述中间板200上开设有容纳晶片的晶片腔和若干分布于晶片腔周围且连通晶片腔的中间导通腔，所述中间导通腔包括第一类中间导通腔210和第二类中间导通腔220； 所述上夹板100上开设有用于电镀形成上电极片的上电极腔110和与上电极腔110分隔设置的上导通腔120，上导通腔120与第二类中间导通腔220相对应； 所述下夹板300上开设有用于电镀形成下电极片的下电极腔310和与下电极腔310分隔设置的下导通腔320，下导通腔320与第一类中间导通腔210相对应； 所述上电极腔110包括上主腔111和与上主腔111连通的上延伸腔112，所述上主腔111面积小于所述晶片腔，所述上延伸腔112与所述第一类中间导通腔210和下导通腔320连通形成上下通道410； 所述下电极腔310包括下主腔311和与下主腔311连通的下延伸腔312，所述下主腔311面积小于所述晶片腔，所述下延伸腔312与所述第二类中间导通腔220和上导通腔120连通形成下上通道420； 所述上延伸腔112、第一类中间导通腔210和下导通腔320部分外轮廓上下重叠，形成具有相同横截面的上下通道410； 所述下延伸腔312、第二类中间导通腔220和上导通腔120部分外轮廓上下重叠，形成具有相同横截面的下上通道420； 所述上主腔111或下主腔311面积占晶片腔面积的12至910； 所述上主腔111和下主腔311边缘不与晶片腔边缘重合。

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