恭喜苏州桐力光电股份有限公司陈磊获国家专利权
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龙图腾网恭喜苏州桐力光电股份有限公司申请的专利双组份有机硅胶组合物、有机硅胶、制备方法及应用获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116179151B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310050387.0,技术领域涉及:C09J183/07;该发明授权双组份有机硅胶组合物、有机硅胶、制备方法及应用是由陈磊;石东;华永军设计研发完成,并于2023-02-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本双组份有机硅胶组合物、有机硅胶、制备方法及应用在说明书摘要公布了:本发明涉及一种双组份有机硅胶组合物,包括A组分和B组分,其中:以重量份数计,A组分包含以下组分:30~60份的第一乙烯基聚硅氧烷,1~5份的第二乙烯基聚硅氧烷,1~3份的第一含硅氢基团聚硅氧烷以及0.5~1.5份的第二含硅氢基团聚硅氧烷;B组分包含以下组分:20~40份的第一乙烯基聚硅氧烷,2~4份的乙烯基MQ硅树脂以及0.03~0.08份光催化剂;第一乙烯基聚硅氧烷为乙烯基双封端的聚硅氧烷;第二乙烯基聚硅氧烷为乙烯基单封端的聚硅氧烷,MQ硅树脂为单官能团硅氧烷链节和四官能团硅氧烷链节组成的有机硅树脂,且MQ硅树脂含有乙烯基;A组分和B组分的重量比为8~12:1。该有机硅胶具有较好耐老化、耐黄变和较好韧性,组成简单、可适用于半导体器件的封装。
本发明授权双组份有机硅胶组合物、有机硅胶、制备方法及应用在权利要求书中公布了:1.一种双组份有机硅胶组合物,其特征在于,包括A组分和B组分,其中: 以重量份数计,所述A组分包含以下组分:30~60份的第一乙烯基聚硅氧烷,1~5份的第二乙烯基聚硅氧烷,1~3份的第一含硅氢基团聚硅氧烷以及0.5~1.5份的第二含硅氢基团聚硅氧烷; 以重量份数计,所述B组分包含以下组分:20~40份的所述第一乙烯基聚硅氧烷,2~4份的乙烯基MQ硅树脂以及0.03~0.08份光催化剂; 所述第一乙烯基聚硅氧烷为乙烯基双封端的聚硅氧烷; 所述第二乙烯基聚硅氧烷为乙烯基单封端的聚硅氧烷; 所述MQ硅树脂为单官能团硅氧烷链节和四官能团硅氧烷链节组成的有机硅树脂,且所述MQ硅树脂含有乙烯基; 所述A组分和所述B组分的重量比为8~12:1; 所述第一含硅氢基团聚硅氧烷的结构式为其中,R10为H或C1-6烷基,R11~R14各自独立地为C1-6烷基;p为选自2-10的整数或者含硅氢量为0.16%~0.24%; 所述第二含硅氢基团聚硅氧烷的结构式为其中,R15~R23各自独立地为C1-6烷基,x为选自10~20的整数;y为选自8~24的整数或者含硅氢量为0.5%~0.8%。
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