恭喜礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技(深圳)有限公司田廷稳获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网恭喜礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技(深圳)有限公司申请的专利芯片封装结构及其制作方法和电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118248661B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310395675.X，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权芯片封装结构及其制作方法和电子设备是由田廷稳设计研发完成，并于2023-04-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装结构及其制作方法和电子设备在说明书摘要公布了：本申请提供一种芯片封装结构及其制作方法和电子设备。芯片封装结构包括封装基板、第一芯片和第一封装层。封装基板包括第一基板和第二基板。第一基板包括第一介电层和设置于第一介电层的表面的第一线路层。第二基板包括覆盖第一线路层背离第一介电层的表面的第二介电层和设置于第二介电层背离第一线路层的表面的第二线路层，第二线路层包括输入焊垫和输出焊垫。第二基板开设有贯通第二介电层和第二线路层并暴露第二线路层的部分的开口。第一芯片设置于开口中并与第一线路层电连接。第一封装层填充于开口中并包覆第一芯片。
本发明授权芯片封装结构及其制作方法和电子设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括： 封装基板，所述封装基板包括第一基板和第二基板，所述第一基板包括第一介电层和设置于所述第一介电层的表面的第一线路层，整个第一线路层凸出于所述第一介电层的表面，所述第二基板包括第二介电层及第二线路层，所述第二介电层覆盖所述第一线路层背离所述第一介电层的表面，第二线路层设置于所述第二介电层背离所述第一线路层的表面，整个第二线路层凸出于所述第二介电层的表面，所述第二线路层包括输入焊垫和输出焊垫，所述第二基板开设有贯通所述第二介电层和所述第二线路层并暴露所述第一线路层的部分的开口； 第一芯片，所述第一芯片设置于所述开口中并与所述第一线路层电连接；以及 第一封装层，所述第一封装层填充于所述开口中并包覆所述第一芯片。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技(深圳)有限公司，其通讯地址为：066004 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18-2号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号