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龙图腾网恭喜杭州高坤电子科技有限公司申请的专利一种半导体散热性能测试装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117451779B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311391263.5，技术领域涉及：G01N25/20；该发明授权一种半导体散热性能测试装置是由胡久恒;黄昭设计研发完成，并于2023-10-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体散热性能测试装置在说明书摘要公布了：本申请涉及一种半导体散热性能测试装置，属于半导体性能测试技术领域，包括底座、测试平台、热偶、测试仪以及两块立块，两块立块分别安装在底座上且相互平行，测试平台位于立块的上方并与底座固定连接，热偶安装在测试平台的上表面并与测试仪电连接，测试平台上设置有两条供半导体引脚插入的插槽，插槽贯穿测试平台，测试平台下方还设置有安装块，安装块与测试平台位于两插槽之间的部分连接，安装块分别与两块立块对应的侧面均设置有能朝立块同步移动的活动板，两块立块对应安装块的侧面设置有能朝安装块移动的压板，活动板与压板相对的一面分别设置有能与引脚抵接的抵接簧片，各立块上均设置有与压板上的抵接簧片电连接的插座。本申请具有提高半导体散热性能测试效率的效果。

本发明授权一种半导体散热性能测试装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体散热性能测试装置，其特征在于：包括底座1、测试平台2、热偶3、测试仪4以及两块立块5，两块所述立块5分别安装在所述底座1上且相互平行，所述测试平台2位于所述立块5的上方并与所述底座1固定连接，所述热偶3安装在所述测试平台2的上表面并与所述测试仪4电连接，所述测试平台2上设置有两条供半导体引脚插入的插槽6，所述插槽6贯穿所述测试平台2，所述测试平台2下方还设置有安装块7，所述安装块7与所述测试平台2位于两所述插槽6之间的部分连接，所述安装块7分别与两块所述立块5对应的侧面均设置有能朝所述立块5同步移动的活动板8，两块所述立块5对应所述安装块7的侧面分别设置有能朝所述安装块7移动的压板9，所述活动板8与所述压板9相对的一面分别设置有能与引脚抵接的抵接簧片10，所述立块5上设置有与所述压板9上的所述抵接簧片10电连接的插座11；在活动板8上设置有限位槽20，限位槽20的延伸方向与活动板8的宽度方向一致，活动板8上的抵接簧片10位于限位槽20内并能与半导体引脚抵接，而在压板9上对应活动板8上限位槽20的位置处则是设置有限位块21，限位块21能与活动板8上限位槽20通过插接配合的方式连接，压板9上的抵接簧片10安装在所述限位块21上。

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