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龙图腾网恭喜中山市光圣半导体科技有限公司申请的专利LED发光装置的制作方法和LED发光装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117577746B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311558174.5，技术领域涉及：H10H20/01；该发明授权LED发光装置的制作方法和LED发光装置是由夏正浩;罗明浩;张康;吴建明;徐国升设计研发完成，并于2023-11-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本LED发光装置的制作方法和LED发光装置在说明书摘要公布了：本申请涉及一种LED发光装置的制作方法和由此制作方法制作形成的LED发光装置，涉及半导体封装技术领域，包括：提供基板和LED芯片，在所述LED芯片安装于所述基板的前提下，沿所述基板涂覆第一透明封装胶，且所述第一透明封装胶包裹所述LED芯片的出光面；对所述第一透明封装胶第一次烘烤，以使所述第一透明封装胶半固化；向所述半固化的所述第一透明封装胶喷射荧光粉，以使所述荧光粉的颗粒密度朝向远离所述LED芯片的出光面的顶面方向增加。本申请具有LED芯片的出光效率更高、光转换效率更高和光色性能更好的效果。

本发明授权LED发光装置的制作方法和LED发光装置在权利要求书中公布了：1.一种LED发光装置的制作方法，其特征在于，包括： 提供基板； 提供LED芯片，将所述LED芯片倒装于所述基板的预设位置； 向所述基板涂覆第一透明封装胶，所述第一透明封装胶包裹所述LED芯片； 对所述第一透明封装胶进行第一次烘烤，以使所述第一透明封装胶半固化；以及 向所述半固化的所述第一透明封装胶的预设位置喷射荧光粉形成荧光粉层，所述荧光粉层包裹所述LED芯片的出光面，所述出光面包括与所述基板相背对设置的正出光面及与所述正出光面连接的侧出光面，其中，位于所述LED芯片的侧出光面的所述荧光粉层与所述基板间隔设置，所述荧光粉层中的所述荧光粉的颗粒密度自靠近LED芯片的顶面向远离所述LED芯片的顶面的方向增加， 对所述半固化的所述第一透明封装胶进行第二次烘烤，以使所述第一透明封装胶固化以对喷射的荧光粉的位置进行固定； 沿固化的所述第一透明封装胶表面涂覆第二透明封装胶，第二透明封装胶覆盖所述荧光粉层及第一透明封装胶； 对所述第二透明封装胶进行第三次烘烤，以使所述第二透明封装胶固化，所述第一透明封装胶及第二透明封装胶共同形成胶封层。

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