恭喜联测优特半导体(东莞)有限公司蒋勇华获国家专利权
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龙图腾网恭喜联测优特半导体(东莞)有限公司申请的专利一种半导体芯片涂胶夹具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222999073U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420653592.6，技术领域涉及：B05C13/02；该实用新型一种半导体芯片涂胶夹具是由蒋勇华;冯宜莲设计研发完成，并于2024-03-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体芯片涂胶夹具在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体芯片涂胶夹具，包括放置板和加热模块，所述放置板上开设有若干组芯片槽，所述若干组芯片槽内分别安装有卡板，所述卡板用于对所述芯片槽内放置的半导体芯片进行位置固定；所述加热模块用于对所述放置板进行加热处理，所述放置板的一端还安装有弹簧拉手，所述弹簧拉手的一端连接有拉杆，拉动所述弹簧拉手可通过拉杆带动所述卡板在所述芯片槽内移动并对所述芯片槽内的半导体芯片进行位置固定；本实用新型一种半导体芯片涂胶夹具，采用加热模块对放置待涂胶半导体芯片的放置板进行加热，为半导体芯片涂胶过程提供预设的温度环境，解决相关胶水需要一定温度条件来提升流动性的难题，有效的提升了涂胶效率以及工艺良品率。
本实用新型一种半导体芯片涂胶夹具在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片涂胶夹具，其特征在于，包括放置板（1）和加热模块（2）； 所述放置板（1）上开设有若干组芯片槽（11），所述芯片槽（11）用于放置待涂胶的半导体芯片； 所述加热模块（2）用于对所述放置板（1）进行加热处理，所述加热模块（2）包括加热棒（21），所述加热棒（21）安装在所述放置板（1）内部并对所述放置板（1）进行加热处理。
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