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龙图腾网恭喜联测优特半导体(东莞)有限公司申请的专利一种防震的芯片包装盒获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223002021U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420759716.9，技术领域涉及：B65D43/02；该实用新型一种防震的芯片包装盒是由江清华;胡双设计研发完成，并于2024-04-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种防震的芯片包装盒在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种防震的芯片包装盒，包括防震包装盒，其中防震包装盒还包括盒盖和放置箱，所述放置箱包括盒体，所述盒体腔内底部开设有第二T型滑槽，所述第二T型滑槽内滑动连接有芯片放置盒一端，所述芯片放置盒另一端伸出第二T型滑槽伸入盒体内腔，所述放置箱顶部安装有盒盖，所述盒盖包括盖体和第一弹性组件，所述放置箱内部安装有缓冲组件，所述缓冲组件包括安装盒和四组辊轴，所述安装盒腔内放置有气囊，所述气囊顶部安装有环板。本实用新型通过设置缓冲组件，提高芯片放置盒防震能力的同时对包装盒进行密封，同时凹槽和避让槽相互配合，节省运输空间的同时增加运输时的稳定性。

本实用新型一种防震的芯片包装盒在权利要求书中公布了：1.一种防震的芯片包装盒，包括防震包装盒（1），其中防震包装盒（1）还包括盒盖（2）和放置箱（3），其特征在于：所述放置箱（3）包括盒体（32），所述盒体（32）腔内底部开设有第二T型滑槽（34），所述第二T型滑槽（34）内滑动连接有芯片放置盒（33）一端，所述芯片放置盒（33）另一端伸出第二T型滑槽（34）伸入盒体（32）内腔，所述芯片放置盒（33）下端面固定连接有限位块（36），所述限位块（36）下端面固定连接有第二弹性组件（35），所述第二弹性组件（35）背离限位块（36）一端固定连接在第二T型滑槽（34）底部，所述放置箱（3）顶部安装有盒盖（2），所述盒盖（2）包括盖体（23）和第一弹性组件（25），所述盖体（23）下端面开设有第一T型滑槽（24），所述第一T型滑槽（24）内滑动连接有T型滑块（22），所述第一弹性组件（25）一端固定连接在所述盖体（23）底部，另一端与T型滑块（22）固定连接，所述放置箱（3）内部安装有缓冲组件（4），所述缓冲组件（4）包括安装盒（41）和四组辊轴（42），所述安装盒（41）腔内底部开设有通槽（45），所述安装盒（41）腔内放置有气囊（44），所述气囊（44）顶部安装有环板（43），所述环板（43）四边均通过辊轴（42）与安装盒（41）内壁固定连接。

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