恭喜深圳捷多邦科技有限公司刘治华获国家专利权
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龙图腾网恭喜深圳捷多邦科技有限公司申请的专利一种高精密台阶电路板的制作方法及高精密台阶电路板获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119629895B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510156706.5,技术领域涉及:H05K3/46;该发明授权一种高精密台阶电路板的制作方法及高精密台阶电路板是由刘治华;刘晓平;王振兴;龙娟娟设计研发完成,并于2025-02-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高精密台阶电路板的制作方法及高精密台阶电路板在说明书摘要公布了:本发明提供了一种高精密台阶电路板的制作方法及高精密台阶电路板,属于电路板制作技术领域,解决了高精密台阶电路板生产效率低、产品性能质量差的问题。该方法包括:提供第一基板和第二基板;对第一基板进行第一预处理,得到待压合的第一基板,第一基板具有锣槽位;对第二基板进行第二预处理,得到待压合的第二基板;对待压合的第一基板和待压合的第二基板进行压合处理,得到压合后的具有台阶的基板;对压合后的具有台阶的基板进行第三预处理,得到第三预处理后的基板;对第三预处理后的基板进行成型处理,得到高精密台阶电路板。该方案通过先分层制作电路板,再进行压合和成型处理,实现了高精密台阶电路板的高效生产制作,提高了产品性能质量。
本发明授权一种高精密台阶电路板的制作方法及高精密台阶电路板在权利要求书中公布了:1.一种高精密台阶电路板的制作方法,其特征在于,包括:提供第一基板和第二基板;对所述第一基板进行第一预处理,得到待压合的第一基板,所述第一基板具有锣槽位;对所述第二基板进行第二预处理,得到待压合的第二基板;对所述待压合的第一基板和所述待压合的第二基板进行压合处理,得到压合后的具有台阶的基板,所述锣槽位与所述第二基板贴合;对所述压合后的具有台阶的基板进行第三预处理,得到第三预处理后的基板;对所述第三预处理后的基板进行成型处理,得到高精密台阶电路板;其中,对所述第二基板进行第二预处理,得到待压合的第二基板,包括:按第二预设切割参数,对所述第二基板进行切割处理,得到开料后的第二基板;对所述开料后的第二基板进行钻孔处理,得到钻孔后的第二基板;对所述钻孔后的第二基板进行磨板、压膜、曝光和显影处理,得到形成抗蚀保护层的第二基板;对所述形成抗蚀保护层的第二基板进行蚀刻退膜处理,得到待压合的第二基板;其中,对所述待压合的第一基板和所述待压合的第二基板进行压合处理,得到压合后的具有台阶的基板,包括:对所述待压合的第二基板进行棕化处理,得到棕化后的第二基板;对所述棕化后的第二基板和所述第一基板的锣槽位进行叠板铆合处理,得到叠板铆合后的基板;对所述叠板铆合后的基板进行压合处理,得到压合后的具有台阶的基板;其中,第一基板和第二基板的蚀刻退膜处理时间,根据蚀刻时的基板所处的环境温度、基板上的线路的铜厚、实际线路的线宽、蚀刻速率以及侧蚀效应来确定,具体为: 其中,t为蚀刻退膜处理时间,mT为环境温度影响系数,T为蚀刻环境温度,K为实际线路的线宽,K=K1–2×Ks,K1为设计线路的线宽,Ks为侧蚀量,t1为理论蚀刻时间,L为基板上的线路的铜厚,V为蚀刻速率。
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