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龙图腾网恭喜上海芯诣电子科技有限公司申请的专利晶圆夹具和具有其的晶圆老化测试装置、晶圆老化测试方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119619813B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510165342.7，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权晶圆夹具和具有其的晶圆老化测试装置、晶圆老化测试方法是由高胜;王国庆;吴喆设计研发完成，并于2025-02-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆夹具和具有其的晶圆老化测试装置、晶圆老化测试方法在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体检测技术领域，尤其是涉及一种晶圆夹具和具有其的晶圆老化测试装置、晶圆老化测试方法。晶圆夹具包括：下夹具，用于承载晶圆；上夹具，以能够接合到所述下夹具的方式配置在所述下夹具的上方侧；密封构件，配置在所述上夹具和下夹具之间，且围绕所述晶圆设置，当所述上夹具与所述下夹具接合时，所述密封构件被所述上夹具和所述下夹具沿所述上下方向挤压，从而与所述上夹具和所述下夹具限定出容纳所述晶圆的密封腔室；第二气路，连通到所述密封腔室，用于向所述密封腔室提供保护气体。

本发明授权晶圆夹具和具有其的晶圆老化测试装置、晶圆老化测试方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆夹具，其特征在于，包括：下夹具，用于承载晶圆；上夹具，以能够接合到所述下夹具的方式配置在所述下夹具的上方侧；密封构件，配置在所述上夹具和下夹具之间，且围绕所述晶圆设置，当所述上夹具与所述下夹具接合时，所述密封构件被所述上夹具和所述下夹具沿所述上下方向挤压，从而与所述上夹具和所述下夹具限定出容纳所述晶圆的密封腔室；第二气路，连通到所述密封腔室，用于向所述密封腔室提供保护气体；所述密封构件包括：第一环，为可拆离地紧固到所述下夹具的刚性体，并包括外环体和一体地形成于所述外环体的内周侧的内环体，所述内环体与所述外环体的结合处形成有被所述内环体隔开的下环形台阶面和上环形台阶面，所述下环形台阶面和所述上环形台阶面限定所述外环体的内周面；具有空心横截面的第二环，为配置在所述内环体的下部且可弹性变形的柔性体，并以贴靠所述下环形台阶面的变形状态被夹在所述内环体与所述下夹具之间；具有空心横截面的第三环，为配置在所述内环体的上部且可弹性变形的柔性体，当所述上夹具与所述下夹具接合时，所述第三环以贴靠所述上环形台阶面的变形状态被夹在所述内环体与所述上夹具之间。

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