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龙图腾网恭喜上海芯诣电子科技有限公司申请的专利晶圆夹具、晶圆老化测试装置以及晶圆老化测试方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119619812B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510165339.5，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权晶圆夹具、晶圆老化测试装置以及晶圆老化测试方法是由唐平;王国庆;吴喆设计研发完成，并于2025-02-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆夹具、晶圆老化测试装置以及晶圆老化测试方法在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体检测技术领域，尤其是涉及一种晶圆夹具、晶圆老化测试装置以及晶圆老化测试方法。晶圆夹具包括：下夹具，包括用于承载晶圆的晶圆承载部；上夹具，包括支撑架、固定在所述支撑架下侧的电路板和向下伸出的多个探针，所述电路板具有多个通孔；多个零点卡盘，各自包括固定到所述支撑架且插入所述通孔的公头以及固定到所述下夹具的母头，并具有使所述公头与所述母头锁合的锁合状态以及使所述公头与所述母头释放的释放状态；在所述锁合状态，零点卡盘将上夹具和下夹具彼此拉紧，并在上夹具和下夹具之间形成容纳晶圆的密封的检测空间，探针在检测空间内可导电地接触晶圆。

本发明授权晶圆夹具、晶圆老化测试装置以及晶圆老化测试方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆夹具，其特征在于，包括：下夹具，包括用于承载晶圆的晶圆承载部；上夹具，包括支撑架、固定在所述支撑架下侧的电路板、向下伸出的多个探针、配置在所述多个探针的外围且相对于所述电路板向下凸出的保护凸环，所述保护凸环以不经由所述电路板的方式直接固定到所述支撑架，所述电路板具有在所述保护凸环的外周侧沿圆周方向排列的多个通孔以及位于所述多个通孔的外周侧的多个导电触点，所述多个导电触点排列在所述电路板的边缘位置的四个区域，所述导电触点用于电接触外部的第二探针；所述多个探针与所述导电触点的电连接路径，包括在所述电路板的上表面侧跨越所述保护凸环的背侧的丝导线；多个零点卡盘，各自包括固定到所述支撑架且插入所述通孔的公头以及固定到所述下夹具的母头，并具有使所述公头与所述母头锁合的锁合状态以及使所述公头与所述母头释放的释放状态；密封构件，包括为刚性体的第一环、具有空心横截面并且为可弹性变形的柔性体的第二环、具有空心横截面并且为可弹性变形的柔性体的第三环，所述第一环包括外环体和一体地形成于外环体的内周侧的内环体，所述内环体与所述外环体的结合处形成有被所述内环体隔开的下环形台阶面和上环形台阶面，所述第二环配置在所述第一环的内环体的下部，所述第三环配置在所述第一环的内环体的上部；在所述锁合状态，所述零点卡盘将所述上夹具和所述下夹具彼此拉紧，并在所述上夹具、所述密封构件和所述下夹具之间形成容纳所述晶圆的密封的检测空间，所述第三环以外周部贴靠所述上环形台阶面、内周部贴靠所述保护凸环的外周面的变形状态被夹在所述内环体与所述上夹具之间，所述多个探针在所述检测空间内可导电地接触所述晶圆的受测点，所述保护凸环阻止所述电路板接触到所述下夹具。

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