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龙图腾网恭喜深圳市铭瑞达五金制品有限公司申请的专利基于石墨烯的多层芯片热扩散方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119808504B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510286205.9，技术领域涉及：G06F30/23；该发明授权基于石墨烯的多层芯片热扩散方法及系统是由钱沿;邓小民设计研发完成，并于2025-03-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于石墨烯的多层芯片热扩散方法及系统在说明书摘要公布了：本申请涉及散热技术领域，提供了基于石墨烯的多层芯片热扩散方法及系统。该方法包括获取多层芯片的工况信息；所述工况信息包括多层芯片的多种工况；对各个所述工况进行组合运算，得到多种工况组合；针对各个所述工况组合，控制所述多层芯片在所述工况组合下运行预设时长，并在所述多层芯片运行的过程中实时获取所述多层芯片的表面温度分布图，得到所述多层芯片在所述工况组合下的表面温度分布变化信息；基于各个所述表面温度分布变化信息生成石墨烯散热层在所述多层芯片中的厚度分布信息；基于所述厚度分布信息在所述多层芯片中集成石墨烯散热层。该方法能够确保芯片所有区域均能够获得高效的散热效果，从而避免局部过热现象的发生。

本发明授权基于石墨烯的多层芯片热扩散方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种基于石墨烯的多层芯片热扩散方法，其特征在于，包括：获取多层芯片的工况信息；所述工况信息包括多层芯片的多种工况；对各个所述工况进行组合运算，得到多种工况组合；针对各个所述工况组合，控制所述多层芯片在所述工况组合下运行预设时长，并在所述多层芯片运行的过程中实时获取所述多层芯片的表面温度分布图，得到所述多层芯片在所述工况组合下的表面温度分布变化信息；基于各个所述表面温度分布变化信息生成石墨烯散热层在所述多层芯片中的厚度分布信息；基于所述厚度分布信息在所述多层芯片中集成石墨烯散热层；其中，所述基于各个所述表面温度分布变化信息生成石墨烯散热层在所述多层芯片中的厚度分布信息，包括：构建所述多层芯片的虚拟模型，并对所述虚拟模型的表面进行有限元分割处理，得到所述虚拟模型对应的有限元模型；针对各个所述表面温度分布变化信息，基于所述表面温度分布变化信息生成所述有限元模型的各个有限元单元的发热效率；针对各个所述有限元单元，确定所述有限元单元对应的最大发热效率为所述有限元单元对应的目标发热效率；针对各个所述有限元单元，基于所述有限元单元对应的目标发热效率和预设的石墨烯散热模型确定所述有限元单元对应的石墨烯散热层的厚度；各个所述有限元单元对应的石墨烯散热层的厚度构成所述厚度分布信息；所述基于所述表面温度分布变化信息生成所述有限元模型的各个有限元单元的发热效率，包括：针对所述表面温度分布变化信息中的各个表面温度分布图，基于所述表面温度分布图对所述有限元单元进行渲染，并基于所述表面温度分布图获取所述有限元模型的各个有限元单元的温度值；针对各个所述有限元单元，基于所述有限元单元对应的各个温度值所对应的表面温度分布图的获取时间将各个所述温度值依序排列，得到所述有限元单元对应的温度值序列；针对各个所述有限元单元，依序计算所述有限元单元对应的温度值序列中的相邻两个温度值之间的温度差值，得到所述有限元单元对应的温度差值序列；针对各个所述有限元单元，基于所述有限元单元对应的温度差值序列生成所述有限元单元对应的目标温度差值；针对各个所述有限元单元，基于所述有限元单元对应的面积、所述有限元单元对应的目标温度差值、所述多层芯片在所述有限元单元处对应的厚度、所述多层芯片的密度和比热容、所述目标温度差值对应的时间差生成所述有限元单元的发热效率。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市铭瑞达五金制品有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市宝安区新桥街道象山社区芙蓉二路1号2栋一层、二层、三层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。