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龙图腾网恭喜深圳戴普森新能源技术有限公司申请的专利芯片贴片路径规划方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119927929B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510423912.8，技术领域涉及：B25J9/16；该发明授权芯片贴片路径规划方法及系统是由曹宗宇;蔡常丰;王玉飞设计研发完成，并于2025-04-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片贴片路径规划方法及系统在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片加工技术领域，具体为芯片贴片路径规划方法及系统，包括以下步骤：获取贴装路径坐标并计算路径向量，基于路径夹角与距离筛选重叠风险路径段，提取结构响应数据计算幅度响应惯性因子并生成结构因子集合，依据控制阈值调整动态参数生成幅度压缩参数集，剔除干涉路径生成可执行路径集合。本发明中，通过贴装路径中引入路径向量的构建方式，提升对路径几何变化的表达精度，进而在路径方向夹角与空间距离双重约束下进行路径段筛选，实现对趋同重叠路径的定向识别，在贴装设备动作响应数据中引入回位时间、末端角度回落值与响应延迟时间三项指标，使得贴装设备的动态稳定性具备可量化表达能力。

本发明授权芯片贴片路径规划方法及系统在权利要求书中公布了：1.芯片贴片路径规划方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：获取贴装路径中每个拾取点与对应贴装点的坐标，并计算路径位移向量，生成区域分组路径向量集合；S2：基于所述区域分组路径向量集合，调用相邻编号路径组中每个路径向量的起止坐标，计算指定两向量之间的夹角以筛选路径段组合，生成路径趋同重叠风险特征集；S3：根据所述路径趋同重叠风险特征集，标记路径段对应贴装设备编号，获取每个设备在贴装完成后回位时间、末端角度回落值与响应延迟时间，计算对应结构的幅度响应惯性因子，生成路径段结构惯性因子集合；所述路径段结构惯性因子集合的获取步骤具体为：S311：根据所述路径趋同重叠风险特征集中每条路径段的编号，通过贴装记录数据表调用对应设备编号下的回位时间、末端角度回落值与响应延迟时间，建立路径段编号与三项结构动作参数之间的索引关系，生成贴装设备动作参数组；S312：基于所述贴装设备动作参数组中的全部结构动作参数包括每个结构的回位时间、末端角度回落与响应延迟时间，采用公式： ；设备编号为的幅度响应惯性因子，将设备编号与对应值整理为设备编号—响应因子映射表，生成结构幅度响应惯性因子值集；其中，表示回位时间，单位为秒，表示回位时间的最小值与最大值，表示角度回落，单位为度，表示角度回落最小值与最大值，表示响应延迟时间，单位为秒，为响应延迟时间的最小值与最大值；S313：调用所述结构幅度响应惯性因子值集中设备编号与路径段编号的绑定信息，将每个结构对应的惯性因子值写入所绑定路径段的数据字段中，生成路径段结构惯性因子集合；S4：调用所述路径段结构惯性因子集合中全部路径段的幅度响应惯性因子，与幅度响应惯性阈值进行逐条对比，记录对应路径段编号并设定最大单步移动距离与最大加速度为幅度压缩值，生成路径段幅度压缩控制参数集；S5：剔除所述路径段幅度压缩控制参数集中的干涉风险路径，生成芯片贴装可执行路径集合。

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