恭喜中勍科技股份有限公司刘涛获国家专利权
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龙图腾网恭喜中勍科技股份有限公司申请的专利一种电子封装优化方法和系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117197027B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310262306.3，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权一种电子封装优化方法和系统是由刘涛;张帅旗;张新强设计研发完成，并于2023-03-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电子封装优化方法和系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种电子封装优化方法及系统，通过获取封装产品的检测数据和器件密集度，其中，检测数据包括待检测图像。引入器件密集度可以提高图像采集的质量，进而提高检测数据的质量，进而提高质量判断结果的准确性。根据检测数据和器件密集度，获取封装产品的封装质量结果；根据封装质量结果对封装产品进行封装优化。在提高电子封装质量评估的准确性的同时，还可以及时进行封装优化。
本发明授权一种电子封装优化方法和系统在权利要求书中公布了：1.一种电子封装优化方法，其特征在于，包括： 通过封装控制应用获取封装产品的布线图，基于所述布线图获取所述封装产品的器件密集度； 将封装产品的检测数据和所述器件密集度输入判断模型，获得所述封装产品的所述封装质量结果，其中，所述检测数据包括待检测图像； 根据所述封装质量结果对所述封装产品进行封装优化； 所述判断模型为机器学习模型，其中，所述机器学习模型至少包括：相似度判断模型和质量判断模型； 将所述检测数据和所述器件密集度输入判断模型，获得所述封装产品的所述封装质量结果，包括： 将所述待检测图像、所述封装产品的合格参考图像和所述封装产品的不合格参考图像输入至所述相似度判断模型，获得合格质量相似度和不合格质量相似度，并根据所述合格质量相似度和所述不合格质量相似度，获得合格品相似度集合和不合格品相似度集合； 将所述合格品相似度集合和所述不合格品相似度集合输入至所述质量判断模型，获得所述封装质量结果。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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