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龙图腾网恭喜国家海洋技术中心申请的专利电导率传感器封装方法、电导率传感器及温盐深测量仪获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119555754B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510134129.X，技术领域涉及：G01N27/06；该发明授权电导率传感器封装方法、电导率传感器及温盐深测量仪是由车亚辰;贾文娟;李红志;田雨设计研发完成，并于2025-02-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本电导率传感器封装方法、电导率传感器及温盐深测量仪在说明书摘要公布了：本发明公开了电导率传感器封装方法、电导率传感器及温盐深测量仪。在操作进行传统的灌胶封装之前，专门在传感器外壳的外部进行了浸蜡封装，两次封装完毕后，进行加热排蜡，即可在封装胶层和外壳之间形成空腔夹层，该空腔夹层内注满导热硅油后，封堵排液孔，即完成了整个电导率传感器封装过程。本发明操作简便，经过该封装方法形成的电导率传感器，封装胶层和外壳之间填充有导热硅油，导热硅油位于外壳外壁外圈，可在封装胶层外部受压力时，对外壳提供受力缓冲，以使整个电导率传感器的形变均匀，从而可解决电导率传感器在大压力下受压形变不均匀导致测量不准确的难题。导热硅油还可使电导率传感器快速感温，使测量更准确，进一步提升测量精度。

本发明授权电导率传感器封装方法、电导率传感器及温盐深测量仪在权利要求书中公布了：1.一种电导率传感器封装方法，其特征在于，包括步骤：S1、在电导率传感器的外壳（2）内部电极上连接一延长线，并将所述延长线穿过所述外壳（2）的侧壁；S2、将所述外壳（2）两端端口采用胶塞封堵密封后，对所述电导率传感器进行浸蜡封装，以在所述外壳（2）外部包覆形成封装蜡层，所述封装蜡层的厚度为0.8mm~1.2mm；S3、去除所述外壳（2）两端端口的所述胶塞，并对所述电导率传感器进行灌胶封装，以在所述封装蜡层的外部包覆形成封装胶层（7）；且所述封装胶层（7）上预留有排液孔；步骤S3的操作过程包括步骤：S31、去除所述外壳（2）两端端口的所述胶塞；S32、将所述外壳（2）两端端口处的所述封装蜡层进行切割，以使所述封装蜡层的轴向两端不长于所述外壳（2）的轴向两端；S33、将所述电导率传感器放入封装模具（4）后，在所述外壳（2）的一端外侧放置一硅胶螺纹塞（5）；S34、合模灌胶，以在所述封装蜡层的外部包覆形成所述封装胶层（7）；S35、脱模取出所述电导率传感器，并取下所述硅胶螺纹塞（5），以在所述封装胶层（7）端部形成所述排液孔；S4、对所述封装胶层（7）外部加热，使所述封装蜡层融化并经所述排液孔排空，以在所述封装胶层（7）和所述外壳（2）之间形成空腔夹层；S5、向所述空腔夹层内注满导热硅油（6），注满后封堵所述排液孔。

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