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龙图腾网恭喜广东佛智芯微电子技术研究有限公司申请的专利具有高散热性的板级扇出封装结构及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110517993B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910865147.X，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权具有高散热性的板级扇出封装结构及其制备方法是由林挺宇;雷珍南;罗绍根设计研发完成，并于2019-09-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本具有高散热性的板级扇出封装结构及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种具有高散热性的板级扇出封装结构及其制备方法。其中，具有高散热性的板级扇出封装结构包括：载板，包括第一封装层和封装于第一封装层内的导热框架，第一封装层具有第一侧面和第二侧面，导热框架沿其厚度方向的一侧面邻近第一封装层的第一侧面；散热胶，贴于第一侧面；芯片，贴于散热胶上，且芯片的正面朝向远离载板的一侧；封装结构，位于散热胶上，且芯片封装于封装结构内。本发明在数百毫米尺寸范围下，可同时在多个芯片背面设置永久性的散热胶和高强度载板，大大改善了芯片封装时出现的翘曲问题。芯片封装并切割后，该散热胶和高强度载板可作为散热结构，既实现了芯片的高效率散热，又实现了载板的再利用。

本发明授权具有高散热性的板级扇出封装结构及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种具有高散热性的板级扇出封装结构，其特征在于，包括：载板，所述载板包括第一封装层和封装于所述第一封装层内的导热框架，所述第一封装层具有第一侧面和第二侧面，所述导热框架沿其厚度方向的一侧面邻近所述第一封装层的第一侧面，所述导热框架由若干子框架组成，所述子框架为井字形、菱形、米字型或者田字形中的任意一种形状；所述导热框架采用Cu、Al、铁或者石墨烯中的一种材料制成；散热胶，所述散热胶贴于所述第一侧面并与所述导热框架直接接触；芯片，所述芯片贴于所述散热胶上，且所述芯片的正面朝向远离所述载板的一侧；封装结构，所述封装结构包括：第二封装层，所述芯片封装于所述第二封装层内；传输层和再布线层，位于所述第二封装层远离所述载板的一侧，所述传输层的一侧与所述芯片的IO接口电性连接，另一侧通过铜柱与所述再布线层电性连接，所述再布线层具有焊盘区和非焊盘区；阻焊层，所述阻焊层位于所述第二封装层远离所述载板的一侧并覆盖所述再布线层的非焊盘区和所述传输层外露于所述再布线层的区域；金属凸块，所述金属凸块与所述布线层的焊盘区焊接；所述第一封装层和所述第二封装层的热膨胀系数完全匹配。

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